据露笑科技（002617）股份有限公司消息，近日，露笑科技（002617）旗下合肥露笑半导体材料（884091）有限公司在碳化硅衬底技术上取得关键进展，首次成功制备出12英寸碳化硅单晶样品，并完成了从长晶到衬底的全流程工艺开发测试。此举标志着公司在大尺寸碳化硅领域实现突破，构建起“导电型+半绝缘型”全品类产品矩阵，为未来市场竞争奠定了坚实基础。

立足当下，双赛道产品矩阵成型

碳化硅材料主要分为导电型和半绝缘型两大分支。合肥露笑已实现两大分支的战略跨越：

导电型赛道：公司已全面掌握大尺寸晶体生长参数间的耦合关系，产品具有极低的微管密度和优异的电阻率均匀性，为下游制造高性能功率器件提供支撑。

半绝缘赛道：公司在攻克高纯度控制难题后取得关键成果，产品在光学参数和加工参数上表现卓越，表面粗糙度达纳（DAN）米级，完全满足ar眼镜（886085）光波导及射频器件的严苛要求。

决胜未来，12英寸技术壁垒突破

面对全球半导体（881121）产业向更大尺寸演进的趋势，公司已组建专项团队，完成了12英寸碳化硅单晶在晶体生长、加工等核心工艺环节的开发测试，提前突破技术壁垒，为下一代产业竞争占据有利位置。

加速落地，产业化与市场布局

基于现有技术积累，合肥露笑已制定新的产业化路径，计划在现有合肥基地基础上筹划扩产。新产线将重点聚焦8英寸导电型及12英寸半绝缘型碳化硅衬底的规模化生产，以快速响应新能源汽车（885431）、光伏、储能（885921）、消费电子（881124）及工业控制等领域的需求。

公司相关负责人表示，12英寸碳化硅的研发突破预示着公司已实现大尺寸晶体生长的技术跨越。基于当前核心技术及市场需求，公司对上半年营收及今年一二季度的销售增长充满信心。未来将持续加大研发投入，优化工（850102）艺，深化产业链协同，加速国产替代进程。

原文：喜报 | 合肥露笑半导体前瞻布局，12英寸碳化硅取得关键性进展，导电与半绝缘双赛道齐头并进（来源：露笑科技（002617）股份有限公司）