ASMPT（HK0522）(00522)涨超5%，截至发稿，涨5.53%，报110.7港元，成交额8948.97万港元。

消息面上，小摩此前发布研报指出，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体（881121）封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象，该行将ASMPT（HK0522）列入正面催化剂观察名单。同时，该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。

小摩预计，ASMPT（HK0522）将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多市场份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市场及主流外包半导体（881121）封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。