知情人士透露，人工智能（885728）云计算（885362）基础设施公司CoreWeave（CRWV）(CRWV.US)正计划从多家银行筹集约85亿美元资金，以支持其为Meta（META） PlatforMS(Meta（META）.US)扩建云计算（885362）和算力基础设施。参与此次融资的主要机构包括摩根士丹利（MS）和三菱日联金融（MUFG）集团。

据悉，这是一笔延期提款定期贷款，其还款保障来自Meta（META）去年与CoreWeave（CRWV）签署的一份长期服务合同，合同金额最高可达142亿美元。此外，双方在今年早些时候还达成了一项价值超过50亿美元、此前未曾披露的补充协议，同样为该融资提供支撑。由于涉及未公开信息，相关人士要求匿名。

尽管CoreWeave（CRWV）在信用评级上仍处于投机级水平，知情人士称，鉴于Meta（META）具备“蓝筹级”信用资质，该笔贷款有望获得投资级评级，从而显著压低融资成本。目前市场讨论的贷款定价约为在有担保隔夜融资利率(SOFR)基础上上浮2.25个百分点，按当前利率水平计算，整体利率约6%。

近年来，CoreWeave（CRWV）为追赶人工智能（885728）算力需求的爆发式增长，大幅提高杠杆、持续加码借款，用于租赁和部署高端AI芯片。这一趋势也引发部分投资者对行业“债务扩张”的担忧。根据穆迪（MCO）评级的最新报告，截至去年9月30日，CoreWeave（CRWV）的调整后杠杆率约为6.9倍，在高资本开支压力下，公司预计未来至少18个月仍将处于现金流消耗状态。

目前，摩根士丹利（MS）和三菱日联金融（MUFG）集团正私下将该贷款分销给更多贷款机构，交易预计将于3月完成。CoreWeave（CRWV）、摩根士丹利（MS）以及三菱日联金融（MUFG）集团均拒绝就此置评，Meta（META）方面也未立即回应相关询问。

这是CoreWeave（CRWV）多元化融资布局的一部分。此前，公司已在三项融资中使用延期提款贷款结构，通常以芯片租赁合同产生的现金流及芯片资产价值作为抵押。该结构允许企业根据项目进度分批动用资金，更好地匹配长期建设周期（883436）。

从行业层面看，人工智能（885728）基础设施建设的总成本被保守估计在3万亿美元以上，即便是大型云服务商也难以完全依赖自身现金流完成投入。数据显示，2025年AI相关企业和项目通过债务市场融资至少2000亿美元，而由于大量交易为私募形式，实际规模可能更高。市场预计，仅2026年一年，相关债务发行规模就可能达到数千亿美元。

截至去年9月底，CoreWeave（CRWV）在延期提款贷款项下的未偿余额约80亿美元，总债务规模约140亿美元。此外，公司在去年12月还发行了22.5亿美元的可转换高级票据，并计划于近期公布最新季度财报。

此次融资正值市场对AI投资节奏、资本开支可持续性以及行业内部高度交织的资本关系愈发关注之际。英伟达（NVDA）(NVDA.US)作为AI算力建设核心芯片的主要供应商，同时也是CoreWeave（CRWV）的重要支持方之一，凸显出该行业内部紧密的商业与金融联系。CoreWeave（CRWV）股价在去年3月IPO后数月内一度累计上涨逾350%，但随着AI概念股整体回调，目前已较高点回落近50%。

信用评级机构亦持续关注其资本结构变化。标普全球（SPGI）评级在去年12月的一份报告中指出，CoreWeave（CRWV）正快速演变其复杂的债务资本结构，以应对不断扩大的资本开支需求。