日本半导体材料厂宣布3月起调涨铜箔基板,PET铜箔板块持续拉升 东材科技涨停

2026-02-25 13:54:43
来源:财闻
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2月25日,PET铜箔板块持续拉升,东材科技(601208)(601208.SH)午后涨停,诺德股份(600110)(600110.SH)此前涨停,阿石创(300706)(300706.SZ)、德福科技(301511)(301511.SZ)、中一科技(301150)(301150.SZ)、双星新材(002585)(002585.SZ)、三孚新科(688359)(688359.SH)跟涨。

消息面上,日本半导体材料(884091)厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上。

长江证券(000783)近日研报指出,AI服务器的高频高速要求导致超高阶的HVLP-4需求高企,随着新一代AI产品逐步上量,HVLP-4铜箔有望迎来全面替代与加速渗透阶段,需求或将迎来爆发式增长。2026~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%、36%。

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