传音(TECNO)预热将在MWC2026展示一款超薄模块化手机，该机背面配备磁吸触点，允许用户连接各种不同外设，让手机实现不同用途。参考官方预告图，该机整体厚度4.9mm，手机背面造型类似苹果（AAPL）iPhone Air，采用单摄设计。随附配件中提供了相机手柄/长焦镜头、游戏（881275）手柄、运动相机、移动电源(电池包)、挂绳等。不过值得一提的是，官方发布的两张图片中相应手机背部触点位置差别较大，可以看出目前这款手机最终硬件设计还未完成，这两张图仅供概念参考。(新浪财经)