2026年2月26日，金太阳（300606）新增“pcb概念（885959）”。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年9月22日互动易：公司抛光材料产品凭借广泛的材质适配性，已覆盖金属、玻璃、陶瓷、复合材料等多类制品的磨削与抛光需求，应用场景遍及多个行业；其中，针对 PCB（印制电路板）的生产加工需求，主要应用于其减薄和去毛刺的工艺环节。

该公司常规概念还有：高端装备（885427）、工业母机（885930）、存储芯片（886042）、3d打印（885537）、机器人概念（885517）、芯片概念（885756）、新型工业化（886057）、大飞机（885566）、第三代半导体（885908）、富士康概念（885786）、消费电子概念（885800）、柔性屏(折叠屏)（885809）、专精特新（885929）、比亚迪概念（885997）。