据软通动力（301236）消息，软通动力（301236）旗下国际业务品牌软通国际，将于3月2日至5日首次参展在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC 2026），并系统展示其“软硬一体，全栈智能”的核心能力。

本届MWC大会以“智能新纪元”为主题。软通国际将在7A36-10号展位，围绕计算智能、场景智能、终端智能三大方向，呈现其在AI技术应用与产品创新方面的成果。展区将深度融合运营商、智能制造、金融科技（885456）、数字零售及企业管理软件等关键行业场景。

观众可在现场亲身体验包括轻薄商务笔记本、高性能AI服务器、MINI AI工作站等在内的全系列硬件产品，直观感受“软硬一体”方案如何为各行业数字化转型提供动力。

软通国际诚邀全球业界同仁、生态伙伴与各界朋友莅临展位，共同探讨智能连接新时代的产业发展。

原文：软通国际即将首秀MWC 2026：以“全栈智能”共创产业新纪元（来源：软通动力（301236））