2月26日晚间，盛美（ACMR）半导体设备（884229）（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海（688082）”）发布2025年年度报告。2025年，盛美上海（688082）实现营业收入67.86亿元，同比增长20.8%；归属于上市公司股东的净利润为13.96亿元，同比增长21.05%；扣非净利润为12.2亿元，同比增长10.02%。

公开资料显示，盛美上海（688082）是一家半导体（881121）专用设备（881118）企业，公司的主要产品包括半导体（881121）清洗设备、半导体（881121）电镀设备和先进封装（886009）湿法设备。

Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。

2025年盛美上海（688082）营业收入稳健增长，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备。与此同时，公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。

从具体业务分类来看，盛美上海（688082）2025年半导体（881121）清洗设备收入为45.06亿元，同比增长约11.06%；2025年先进封装（886009）湿法设备收入为3.37亿元，同比增长约37.04%；2025年电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备合计收入为16.61亿元，同比增长约46.05%。

进入2026年后，盛美上海（688082）又接连获得多个重要订单，有望为其今年的业绩增长提供助力。盛美上海（688082）官方微信公众号2月26日发文称，公司已斩获来自全球多家头部半导体（881121）及科技企业的先进封装（886009）设备订单，其中，来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装（886009）系列电镀设备和湿法设备订单，计划于2026年第一季度交付；来自中国大陆外某全球头部半导体（881121）封装厂商的一台面板级先进封装（886009）负压清洗设备订单，同样计划于2026年第一季度交付；而来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装（886009）系列湿法设备，则计划于今年晚些时候交付。

2025年，盛美上海（688082）继续加大科技创新与知识产权保护（885791）的力度，全年研发投入12.55亿元，同比增长49.64%；研发投入占营业收入的比例达18.49%，高于2024年同期的14.93%。盛美上海（688082）公告称，展望未来，公司将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势。

当前，国内半导体设备（884229）产业快速发展，盛美上海（688082）的发展前景也受到行业人士的看好。芯谋研究相关人士对《证券日报》记者表示，经过多年发展，中国半导体（881121）产业逐渐开始正循环，从投入阶段逐步向收获阶段过渡，目前中国设备企业营收逐年上升，盈利水平也在不断上升。整个产业进入正循环阶段。

“2026年半导体（881121）清洗专用设备（881118）行业前景广阔，正处于关键上升期。随着芯片制程、先进封装（886009）技术的普及，清洗工艺复杂度呈指数级提升，推动高端设备市场快速扩容。虽然国际巨头仍主导高端领域，但中国本土企业凭借政策支持与技术突破，正从中低端向高端渗透，全球区域化布局特征明显，行业集中度有望进一步提升。”盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员江瀚在接受《证券日报》记者采访时表示。

盛美上海（688082）还公布了2025年利润分配方案，拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利2.99亿元（含税），本次利润分配现金分红金额，占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的21.42%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。而在2025年6月份至8月份期间，公司实施股份回购金额为5001万元，现金分红和回购金额合计3.49亿元，占2025年合并报表归属于母公司股东净利润25.00%。