据CNBC报道，英伟达（NVDA）对外公布其下一代AI系统Vera Rubin的研发与上市计划，该系统预计于今年晚些时候正式推出，其每瓦性能较上一代Grace Blackwell产品提升10倍，在人工智能（885728）基础设施能效优化领域实现重要突破，为AI产业绿色高效发展提供了新的技术支撑。

英伟达（NVDA）AI基础设施负责人迪翁.哈里斯展示了Vera Rubin完整机架的内部构成与供应商细节。据介绍，这款全新AI系统由130万个零部件组成，是汇聚全球供应链的复杂技术体系。其核心硬件包含72颗Rubin图形处理器(GPU)和36颗Vera中央处理器(CPU)，主要由台积电（TSM）制造；而液冷组件、供电系统、计算托盘等其余零部件，均来自全球至少20个国家的80多家供应商，中国也位列其中，充分体现了全球产业链在高端科技领域的协同合作。

能效提升是Vera Rubin的核心亮点。英伟达（NVDA）方面表示，该系统功耗约为上一代产品的两倍，但凭借每瓦性能10倍的提升幅度，整体算力的能效比实现大幅跃升。在当前能耗问题成为人工智能（885728）基础设施建设关键挑战的背景下，这一突破有效破解了AI算力提升与能源（850101）消耗之间的矛盾。

为适配功耗提升的技术需求，Vera Rubin成为英伟达（NVDA）首款实现100%液冷散热的系统。迪翁.哈里斯介绍，英伟达（NVDA）已向客户建议，未来人工智能（885728）工厂应大规模采用液冷架构。相较于传统散热方式，液冷闭环设计不仅散热效率更高，还能有效节约水资源，兼顾技术性能与绿色环保。

在数据传输层面，Vera Rubin同样实现技术升级。其搭载的NVLink芯片和机架主干数据传输速度翻倍至每秒260TB，单个机架内部需通过5000根铜缆完成设备连接，总长度约两英里，保障了海量算力下的数据高速交互。