“2025集成电路（885756）发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路（885756）设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城正式拉开帷幕举办。中国半导体（881121）行业协会集成电路（885756）设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告。（报告版权为ICCAD-Expo所有）

ICCAD-Expo 2025

上海

产业规模：2025年1-11月营收3912亿元，同比增长23.72%，五年翻番。全球集成电路（885756）百强城市中位列全球第四、国内第一。

产业链特色：拥有国内最完整的全产业链体系，覆盖设计、制造、封测、设备材料及EDA/IP，集聚超1200家企业，汇聚全国约40%的产业人才。

高校支撑：复旦大学（微电子学院）、上海交通大学、华东师范大学（集成电路（885756）产业学院）、上海科技大学等。

政策支持：国家集成电路（885756）创新中心、上海集成电路（885756）产业基金。

代表企业：紫光展锐、概伦电子（688206）、中芯国际（HK0981）、华虹集团、上海微电子、韦尔半导体（881121）等。

深圳

产业规模：2025全年突破3000亿元大关，上半年达1424亿元（同比增长16.9%）。晶圆月产能达30万片，制造环节规模跃居全国第二。

产业链特色：拥有超700家企业，龙岗区为核心（占全市近一半），拥有国家第三代半导体（885908）技术创新中心。背靠珠三角电子制造基地，终端应用驱动设计需求强劲。

高校支撑：南方科技大学、深圳大学、哈尔滨工业大学（深圳）、深圳职业技术大学（集成电路（885756）学院）。

政策支持：2025年7月出台《深圳市关于促进半导体（881121）与集成电路（885756）产业高质量发展的若干措施》。

代表企业：华为海思、中兴微电子、比亚迪（002594）、新凯来、国民技术（300077）、汇顶科技（603160）、敦泰电子等。

北京

产业规模：2025年1-9月产业规模达2000亿元，聚集600余家重点企业。

产业链特色：以设计为龙头，制造为支撑，形成完整产业链。集成电路（885756）装备产业稳居全国第一，拥有北方华创（002371）等龙头。

高校支撑：清华大学、北京大学、北京航空航天（563380）大学、北京理工大学、北京工业大学（新成立集成电路（885756）学院）。

政策支持：国家自主创新示范区政策，国家大基金重点投资区域。

代表企业：中科寒武纪（688256）、龙芯中科、集创北方（002371）、北方华创（002371）、兆易创新（HK3986）、摩尔线程（688795）、兆芯、北京君正（300223）、比特大陆等。

杭州

产业规模：2025年设计业营收预计达809.4亿元，同比增长22.9%。

产业链特色：覆盖国内九成以上芯片品类（电池管理、信号链、射频、AI芯片）。在AI芯片、RISC-V、车规级芯片等前沿方向潜力巨大。销售过亿元设计企业从58家增至86家，全国排名第三。

高校支撑：浙江大学、杭州电子科技大学（在EDA及存储领域研发深厚）。

政策支持：杭州市集成电路（885756）产业发展规划，重点支持人工智能（885728）及车规芯片。

代表企业：平头哥、矽力杰、杰华特（688141）、中昊芯英、进迭时空、士兰微（600460）、国芯科技（688262）、大华电子等。

无锡

产业规模：2025上半年产值约1315亿元，同比增长14.2%。拥有13个特色园区，企业超600家。

产业链特色：产业链条极完整，从设计（卓胜微（300782））、制造（华虹、SK海力士）、封测（长电科技（600584））到设备材料均有布局。正从消费电子（881124）向车规、射频、算力芯片升级。

高校支撑：江南大学、东南大学无锡校区、江苏信息职业技术学院（牵头全国集成电路（885756）产教融合共同体）。

政策支持：国家集成电路（885756）特色工艺及封装测试创新中心、无锡市集成电路（885756）产业融合集群专项资金。

代表企业：华虹、SK海力士、华润微（688396）、卓胜微（300782）、长电科技（600584）等。

南京

产业规模：拥有江北新区、江宁开发区等多个园区，5g（885556）通信及射频芯片、先进晶圆制造走在前沿。

产业链特色：拥有EDA（电子设计自动化）国创中心等重大创新平台。通过专班服务、政策资金争取等方式精准扶企，推动多家企业对接大基金。

高校支撑：东南大学（射频与光电集成电路（885756）研究）、南京大学、南京邮电大学（新增集成电路（885756）科学与工程专业）。

政策支持：强化顶层设计，设立专班，助力企业获中央支持超5000万元。

代表企业：台积电（TSM）、新思科技（SNPS）、紫光存储、华天科技（002185）、芯华章等。

成都

产业规模：2025年1-8月产业链规上企业营收704.4亿元，同比增长55.1% ，增速位居全市重点产业链首位。

产业链特色：高新区聚集超180家企业，形成全产业链生态。重点支持IP核与EDA工具研发、流片投入。

高校支撑：电子科技大学、四川大学、成都信息工程大学（开设高端芯片设计微专业）。

政策支持：持续优化产业政策，重点支持流片、EDA工具及公共服务平台。

代表企业：紫光成都、芯原微电子、海威华芯等。

武汉

产业规模：2025年突破千亿元，长江存储三期、奕斯伟大硅片项目开工建设。

产业链特色：以光谷为核心，存储芯片（886042）全国领先（长江存储、武汉新芯），光通信芯片研发能力强。正打造“世界存储之都”和世界级存算一体化产业基地。

高校支撑：华中科技大学、武汉大学（新成立集成电路（885756）学院，由刘胜院士任院长）、武汉理工大学。

政策支持：2025年2月发布《武汉市促进集成电路（885756）产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》。

代表企业：长江存储、敏芯半导、武汉新芯、华为海思、烽火通信（600498）等。

西安

产业规模：2025年突破3000亿元，聚集超300家企业，形成完整链条。

产业链特色：成功补齐制造关键环节（11月西北首条8英寸高性能特色工艺半导体（881121）生产线投产）。依托雄厚科研实力，正发力第三代半导体（885908）。

高校支撑：西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学，提供强有力的芯片人才支撑。

政策支持：2025年4月发布《西安市建设软硬一体技术适配和产品开发中心促进信息产业高质量发展行动方案》。

代表企业：紫光国芯、华天科技（002185）、西安微电子技术研究所、华芯半导体（881121）、奕斯伟、拓尔微等。

天津

产业规模：首次登上榜单，产业链相关企业超过140家。

产业链特色：形成设计、制造、封测、设备、材料“五业并举” 完整链条。在设计领域有飞腾（CPU）、海光（CPU）、唯捷创芯（688153）（射频），在制造与封测端有中芯国际（HK0981）的8英寸晶圆厂以及恩智浦（NXPI），在设备与材料端有华海清科（688120）（抛光设备）、中环领先（半导体材料（884091））。滨海新区是核心承载区，重点发展高端芯片设计、车规芯片，西青区和津南区则分别侧重集成电路制造（884227）/封测、专用设备（881118）制造，形成配套支撑。

高校支撑：天津大学微电子学院在数模混合、射频集成电路（885756）、MEMS等领域科研积淀深厚，与本市企业（如飞腾、海光、华海清科（688120）等）在技术研发、人才输送方面建立了紧密的产学研合作关系，是推动天津集成电路（885756）设计业创新发展的核心智囊之一。南开大学：在光电子技术、半导体（881121）物理与器件方向具有传统优势。天津工业大学：新成立集成电路（885756）学院，聚焦柔性光子交叉领域，为产业注入新活力。也有河北工业大学、天津理工大学、天津科技大学等高校在集成电路（885756）设计、封装测试、材料器件等细分领域持续输送专业人才，共同构建起天津集成电路（885756）人才蓄水池。

政策支持：《关于加快引进培养用好人才服务新质生产力发展的若干措施》、“海河英才”计划。

代表企业：海光、飞腾、唯捷创芯（688153）、华海清科（688120）、中环领先、新紫光集团等。