3月3日，先锋精科（688605）(688605.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体（881121）先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体（881121）先进制程核心工艺非金属材料（881167）及器件研发生产新建项目、半导体设备（884229）用陶瓷静电吸盘研发项目以及补充流动资金。

公司表示，这些项目将有助于突破产能瓶颈，满足下游客户需求，并提升公司在半导体（881121）先进制程领域的竞争力。