IT之家 3 月 4 日消息，韩媒 The Elec 今日报道称，特斯拉（TSLA）采购部门高管计划本周拜访三星电子，就大幅提升 2nm 芯片 AI6 的产能规模展开磋商。

消息人士表示，特斯拉（TSLA）去年与三星晶圆代工达成的订单规模相当于每月 1.6 万片晶圆的投片量，而特斯拉（TSLA）的额外需求达到每月 2.4 万片晶圆。

IT之家注意到，特斯拉（TSLA）将 AI6 视为一种“通用型”AI 芯片，可服务于该公司从电动汽车到机器人再到数据中心的广泛业务，这是 AI6 需求规模庞大的本质原因。

与此同时，三星电子 DS 部系统 LSI 业务已完成特斯拉（TSLA）所需 5g（885556） 调制解调器的开发，预计将在今年上半年内启动供货，首批产品将首先应用于特斯拉（TSLA）在得克萨斯州运营的 Robotaxi 车队。