劲拓股份（300400）3月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年3月5日接受7家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、董事会秘书介绍公司基本情况(一)公司简介公司成立于1997年,2014年在深交所创业板上市(股票代码300400),是一家集研发、生产、销售和服务于一体的电子热工装备制造行业龙头（883917）企业,产品广泛应用于消费电子（881124）、通讯电子、汽车电子（885545）、家电电子、航空航天（563380）电子、机器人电子元件（881270）等领域的精密制造。(二)公司从事的主要业务公司电子装联设备覆盖电子PCBA生产过程中的焊接、检测等多个流程,以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备（881171）”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统;作为国内电子热工领域龙头企业,公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系,回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。上市12年以来,公司持续盈利,技术驱动是穿越周期（883436）的核心,公司近年持续加大研发投入,形成对底层技术的深刻理解,构建公司独特的竞争力。(三)公司的经营情况2025年前三季度,公司实现营业总收入59,561.31万元,较上年同期增长6.84%;实现归属于上市公司股东的净利润8,615.52万元,较上年同期增长42.80%;经营活动产生的现金流量净额13,880.90万元,较上年同期增长81.84%;公司前三个季度呈现“收入稳健、盈利提速、质量向好”的良好态势。公司2025年前三季度具体经营情况,可参见披露于巨潮资讯网的《2025年三季度报告》。二、问答交流

问：如何看待劲拓股份在行业中的竞争优势？

答：劲拓股份（300400）拥有全行业最完善的产品图谱，累计服务了全球150+个地区的近7000家客户；同时公司凭借良好的供应链管控和售后服务体系，在行业树立良好的市场口碑和品牌形象；公司已多年牢牢占据电子热工装备行业的龙头地位。公司自2023年核心战略从“业务导向”转型为“技术导向”后，研发投资过亿，聚焦设备AI智能化，并与客户联合攻关服务于超大尺寸AI芯片焊接的热工设备。公司最早于行业提出热工设备三大智能化需求，在设备开发过程中积累大量物理数据，并初步实现公司与客户共同认可的设备智能化目标，目前已于行业率先开展客户现场设备实测，并与客户共同定义并探索下一代设备的智能演进方向，持续引领高端制造的智能化升级。与此同时，劲拓加大基础研究领域的研发投入，搭建出从方案仿真分析、模型设计到样机制备的闭环的电子热工装备前沿新技术产品开发体系，并深度参与客户项目开发，与客户共建工艺标准。公司有信心在PCBA行业的持续变化中保持竞争优势，特别是在当前数字化、智能化的浪潮中，成为行业发展的有力推动者。

问：公司未来业务发展的重点方向是什么？

答：公司将继续聚焦热工装备的核心主业，加大研发投入，推进产品智能化、高端化升级；另外，公司也正在加大海外市场开拓，持续构建海外市场服务能力。

问：如何看待未来增长潜力，有哪些内外部因素可能影响增长？

答：AI产业的蓬勃发展和快升级技术迭代，正在对解决AI硬件制造过程的技术难题提出强烈需求。这些新变化正在驱动热工装备全新技术的开发和应用，并带来广阔的高端设备市场空间，劲拓力求以技术实力抓住时代机遇，持续为公司和产业发展创造价值。

问：公司海外业务布局及马来西亚基地目前进展如何？

答：公司海外市场稳步拓展，马来西亚生产基地按计划推进能力建设。近期，公司加大了对马来工厂售后团队培训，招聘的马来售后工程师与新招聘的国内售后工程师，正在深圳总部开展系统性厂内训练，并准备投入到下一阶段与客户的售后联培，为后续客户复杂设备的全球化售后需求做好保障。

问：公司研发团队如何规划？

答：公司正在建设跨多学科的基础研发团队，包括流体力学、金属材料、热力学等专业背景的人才，结合公司多年热工装备制造经验与数据，与客户联合技术攻关，应对大尺寸芯片焊接技术关键难题。此外，公司经过三年的AI工作，目前正在朝AI智能化开发的深度和广度方向培育智能化人才，推动设备从辅助智能向全面智能的升级。与此同时，公司加大产学研的合作，深入挖掘和利用设备开发过程中的物理数据，构建数字化模型能力，并最终实现其在热工装备领域的垂直化应用。

问：公司大尺寸芯片焊接项目当前进度如何？

答：公司作为关键技术联合攻关方，已经积累了三年的开发和样机运行数据及工艺数据。公司在研的超大尺寸集成电路（885756）专用回流焊设备已完成多代版本的迭代，最新型号的设备配置可满足更加广谱的生产环境和产品工艺要求。公司开发的样机就客户提出的严格要求已开展多轮测试和设备验证工作。除此之外在测试环节，劲拓创新性的自研和应用了多项全新的检测设备和测试方案，实现更加准确的预测和反馈样机测试结果。公司已经与客户建立技术深度合作关系，大尺寸芯片焊接项目开发工作正在有序推进;

调研参与机构详情如下：

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