截至目前,同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家,半导体(881121)、人工智能(885728)、新能源(850101)等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。具体来看,3月9日兆威机电(003021)在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易,同日埃斯顿(002747)也在港交所主板挂牌上市。在半导体(881121)领域,2月9日澜起科技(688008)在港交所主板挂牌上市,2月11日先导智能(300450)在港交所挂牌上市。(证券日报)

截至目前,同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家,半导体(881121)、人工智能(885728)、新能源(850101)等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。具体来看,3月9日兆威机电(003021)在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易,同日埃斯顿(002747)也在港交所主板挂牌上市。在半导体(881121)领域,2月9日澜起科技(688008)在港交所主板挂牌上市,2月11日先导智能(300450)在港交所挂牌上市。(证券日报)