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强一股份:拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目
2026-03-10 11:39:15
来源:新京报
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新京报贝壳(BEKE)财经讯3月9日,强一股份(688809)发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体(881121)探针卡制造基地项目达成合作意向,拟签订《投资协议书》。同时,双方于2022年3月1日签订的强一半导体(881121)探针卡项目《投资协议书》及其补充协议,自本协议生效之日起自行终止,该协议项下未履行的内容不再履行,且双方均免予承担因此产生的责任。本项目预计投资总额为10亿元,包含土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等,其中固定资产投资约2.3亿元。

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