3月11日，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA(英伟达（NVDA）)下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。

观察NVIDIA近年在CPO与硅光技术的策略，在半导体（881121）封装端，NVIDIA通过TSMC(台积电（TSM）)COUPE3D封装技术，堆栈逻辑与硅光芯片，并利用硅光芯片上的200G PAM4微环调变器(MRM)，兼顾小体积与低功耗，提升光引擎的整体带宽密度。

NVIDIA近日也宣布分别投资Lumentum与Coherent（COHR）各20亿美元，并签署多年度采购承诺，以及先进激光、光学产品的优先供货权。此举显示NVIDIA开始针对Scale-Up光互连的关键零部件预先做战略储备，将深度参与激光与光学元件（884096）研发，意味未来的算力基础设施将更依赖光学技术。