2026年3月10日，先进封装（886009）开发者大会——机器人与汽车芯片（885945）专场在长电科技（600584）汽车电子（885545）（上海）有限公司举办。大会聚焦面向汽车与具身智能应用场景的先进封装（886009）关键能力，搭建开发者之间的开放交流平台，推动芯片成品制造产业以先进封装（886009）为关键核心技术的深度融合与协同创新。

“先进封装（886009）开发者大会”是长电科技（600584）打造的先进封装（886009）开发者生态的重要组成部分，大会已先后于2024年在上海张江、2025年在新加坡成功举办两届，吸引了千余位全球开发者参与，取得了一系列创新成果。

本次大会汇聚了400余位来自智能汽车、机器人及核心零部件企业，以及芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备（884229）与材料、软件与服务和科研院所的开发者与嘉宾，围绕工艺、材料、设备、市场应用、设计协同、测试验证与失效分析等话题，面向真实工程挑战展开深入交流，共同探讨先进封装（886009）在高可靠系统级集成方面的创新路径与落地方法。

本次大会，也是长电科技（600584）汽车电子（885545）（上海）有限公司于当天正式启用后，迎来的首场行业重要活动。活动期间，与会嘉宾参观了公司展厅，了解长电科技（600584）在汽车电子（885545）与机器人应用领域的先进封装（886009）能力与智能制造实践，并观看机器人展示与表演，增进对应用场景与产业趋势的直观感受。

大会高峰论坛上，中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜教授作《从车规到具身：虚拟制造赋能高可靠高集成系统级创新》主题分享，从学术与产业交汇的视角，围绕先进封装（886009）在高可靠系统级创新中的关键作用与未来发展方向进行阐述，为“从车规到具身智能”的技术演进提供了重要思考，并表示人形机器人（886069）集成人工智能（885728）、高端制造等先进技术，将成为未来产业的新赛道。

论坛同时面向产业一线应用场景，多位来自整车厂、机器人领域的技术专家，结合产业实践，介绍了机器人与汽车芯片（885945）系统集成的创新探索，探讨元器件融合、系统级封装与工程化验证的协同路径，推动创新更快从“技术可行”走向“规模可用”。

围绕机器人与汽车芯片（885945）的系统级挑战，大会设置七场平行论坛，议题覆盖“机器人计算芯片与先进封装（886009）”“异质集成与高可靠封装验证”“汽车功率器件与电源系统封装”等方向。

来自长电科技（600584）、芯片设计、设备、材料等企业的专家聚焦行业热点话题，从架构到工艺、从材料到设备、从设计到测试，围绕高可靠、低缺陷、可追溯与可量产等工程目标展开讨论，促进产业链上下游在标准、方法与实践层面的深度对齐。

“先进封装（886009）开发者大会——机器人与汽车芯片（885945）专场”的举办是长电科技（600584）在新形势下推动产业共同发展的又一里程碑。众多与会者对此给予高度评价，表示大会为先进封装（886009）产业生态参与者打造了一个完整的生态闭环，将进一步强化芯片成品制造产业链之间的战略协同与共赢。