人民财讯3月12日电，国金证券（600109）研报称，化学机械抛光(简称“CMP”)是集成电路制造（884227）过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装（886009）。随着国内半导体（881121）行业产能扩张，以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装（886009）技术的演进、向CMP抛光产品上游原材料的延展，国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间，建议关注行业龙头（883917）安集科技（688019）、鼎龙股份（300054），以及行业内持续向CMP市场拓展的其他公司。