近日，以“不等风来燃星火”为主题的行家说开年盛会——LED（884095）显示屏及MLED（884095）产业链2026年蓝图峰会在深圳召开，迈为股份（300751）新型显示事业部总经理王建民受邀出席，并发表题为《MLED（884095） 整线设备与工艺解决方案——赋能显示产业“智”造升级》的主题演讲，深度剖析了产业发展现状与未来趋势，直面行业痛点，为新型显示产业的智能制造升级与降本增效，提供了兼具前瞻性与可行性的技术路径。

直面行业困局，以创新破“内卷”

当前，LED（884095）显示行业正面临高度同质化、产能过剩与低价竞争的严峻挑战。对此，王建民提出，行业破局的关键在于创新。他强调，迈为将围绕COB、MIP及玻璃基等关键技术方向，以设备创新和工艺升级为双引擎，携手产业链伙伴走出内卷困境，共同拓展更广阔的市场空间。

首创MLED整线方案，攻克产业化壁垒

基于这一主张，迈为股份（300751）推出了全球首创的MLED（884095）整线工艺解决方案。该方案的一大优势在于其高精度刺晶工艺具备全系产品兼容性，可广泛应用于COB/COG直显、背光模组、Mini MIP器件及Mini MIP模组封装等多种生产场景。

目前，该方案已实现360mm*360mm大尺寸基板(向下兼容)、2*4mil小尺寸芯片及0202 Micro MIP显示模组的批量生产，并达到芯片零损伤、整线稼动率>90%等卓越性能。

与此同时，针对Mini LED（884095）产业中“芯片分选效率低、影响生产成本”的难题，迈为股份（300751）最新推出集“分选、混晶、排片”功能于一体的分混排设备，作为整线方案的配套设备。该设备分混产能达50K/H，XY定位精度达±15μm，可为后续巨量转移工艺提供有序、均一的芯片来源，从源头有效保障转移效率与产品良率。目前，该设备已成功实现批量投产。

整线方案与分混排设备的协同运作，可实现芯片±4nm波长有序并档，提升芯片利用率与刺晶效率。同时，该方案支持单模组校正，能够显著降低Mini LED（884095）产品的使用及维护成本，为客户创造长期价值。

面向未来，迈为股份（300751）将持续深耕MLED（884095）新型显示领域，不断巩固MLED（884095）整线技术优势，致力于帮助客户解决从芯片端到模组端的产业化难题，以创新装备及技术方案，助力显示行业从低附加值的价格竞争走向高质量、高效益的发展新阶段。