每经AI快讯，3月12日，兆驰股份（002429）(002429.SZ)发布对外投资建设光通信半导体（881121）激光芯片及高速光模块项目的进展公告称，目前，公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用。截至本公告日，200G及以下光模块已规模化生产；首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线已完成设备安装与调试，400G/800G光模块可靠性测试完成已进入小批量生产阶段，并有序推进至规模化量产阶段；1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关，构建下一代高速低功耗解决方案。同时，公司激光芯片项目也取得阶段性进展。公司前期已配置20腔可兼容LED（884095）砷化镓芯片与激光芯片生产线的MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备，目前已增补部分后段设备，建成激光芯片生产线。公司可根据产品研发、验证测试进度及客户订单需求，灵活协调LED（884095）砷化镓芯片与激光芯片的产能分配，保障激光芯片产能供给。截至本公告日，25g（885556） DFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产，逐步向量产阶段过渡；应用于400G/800G/1.6T光模块的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定计划稳步推进研发；面向Micro LED（884095）光互连CPO(共封装光学)技术的Micro LED（884095）光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。