3月11日，拥有20年半导体（881121）创新传承、全球领先的低功耗连接技术企业RiseLink Technologies宣布，在2026德国嵌入式展（embedded world 2026）上推出其BK7259边缘AI高性能芯片。作为全新“R2全场景AI机器人开发套件”的核心，BK7259旨在将智能从云端直接迁移到硬件，从而打造新一代自主、安全、可靠的智能终端。

BK7259：边缘AI高性能芯片

BK7259是一款高度集成的认知枢纽，采用单芯片设计，取代了以往效率低下的多芯片硬件堆栈。RiseLink将高清视频、先进音频、精准运动控制和专用AI处理功能集成于同一平台，为智能设备提供完整的“躯体和神经系统”，使开发者能够专注于打造产品的独特“灵魂”。

主要特性包括：

强大的本地计算能力：双Cortex-M55内核和Arm Ethos-U65 microNPU，可提供0.3TOPS的AI加速性能。

统一内存架构：支持NPU、GPU和CPU并行运行，避免丢帧，从而支持实时跟踪和自然语言处理。

隐私和安全：支持200毫秒以内完成的全设备3D人脸识别（885759），确保生物特征数据始终安全存储。

超低功耗：维持电流小于60 A，深度睡眠电流小于2 A，单块电池即可实现高性能AI运行。

R2全场景AI机器人开发套件

除了BK7259之外，RiseLink还推出了R2全场景AI机器人开发套件，旨在减少开发阻力，加速智能产品的开发。

平台亮点包括：

快速原型开发：已验证的驱动程序支持包括GC2145和OV2640在内的常用传感器（885946），并支持ST7701S等专用圆形显示器。

标准化工（850102）具：基于Armino SDK构建，支持CMSIS-nn（NN）和TensorFlow lite（LITE） Micro，可实现跨各种工作负载的简化部署。

互动社区：由RiseLink的Reddit（RDDT）论坛和Discord频道提供支持，开发者可在此与RiseLink工程师直接协作。

2026德国嵌入式展的愿景与领导力

RiseLink在2026德国嵌入式展上的亮相还体现在其领导层在大会上的一系列活动：

参展商论坛演讲：首席执行官张鹏飞博士于3月12日（星期四）14:30在3号展厅3-611展位的参展商论坛上发表题为“从听觉到视觉：利用BK7259为电池优先的具身人工智能（885728）提供动力”的演讲。

媒体聚焦：RiseLink美国区负责人Diana Zhu博士在2026德国嵌入式展的视频采访中，探讨了RiseLink致力于为全球智能家居（885478）生态系统提供更强大的计算能力和更低的功耗。

与涂鸦智能的战略合作

RiseLink与涂鸦智能（TUYA）继续保持长期合作，共同支持可扩展的智能设备基础设施。在2026年德国嵌入式展上，两家公司将联合展示：

T5 AI系列产品：包括T5 AI开发板，这是一款集成麦克风和摄像头的开发者套件，可用于部署LLM代理和AI驱动的玩具。

智能家居（885478）和智能能源（850101）解决方案：包括涂鸦智能（TUYA）门锁，该门锁采用本地3D人脸识别（885759）技术，可确保生物识别数据的安全和隐私；以及涂鸦一体化智能节能解决方案，该方案利用AI驱动的24/7全天候监控和阈值警报，以提高能源（850101）效率和成本效益。