蓝箭电子（301348）3月12日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年3月12日接受6家机构调研，机构类型为其他、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：针对公司的经营情况，公司未来在调整产品结构、提升产品竞争力方面，具体推进哪些工作？

答：公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体（885908）封装、先进封装（886009）相关产品。持续加大研发投入，研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装（886009）工艺，提升产品技术性能。稳固自有品牌业务毛利率优势，围绕市场需求优化自有品牌分立器件（884090）与集成电路（885756）产品体系；针对封测服务业务，推进工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善该板块盈利水平，发挥“自有品牌+封测服务”协同效应。

问：公司目前先进封装技术的应用情况怎么样？

答：公司在先进封装（886009）领域正积极布局并持续推进技术升级，目前掌握的先进封装（886009）技术主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和系统级封装（SiP）等，并已成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊（Flip Chip）、铜桥键合（Clip Bond）等关键工艺技术。其中，Clip Bond技术能显著提升产品的大电流和散热性能，Flip Chip可实现更小封装尺寸和更高可靠性，SiP则满足多芯片集成需求；在超薄封装方面，公司已突破80-150μm行业难题，这些技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片。

问：面对国产替代的机遇，公司在拓展高端客户方面，有什么具体的计划？

答：公司将持续加大先进封装（886009）技术投入，聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装等核心研发方向，提升产品性能，匹配高端客户对产品高可靠性、高集成度的需求，为高端客户提供高性能的模拟芯片产品及封测服务。公司将聚焦新能源汽车（885431）、工业控制、5g（885556）通讯基站、物联网（885312）等新兴高景气领域，加快车规级、工业级产品导入上述领域核心应用场景，对接对应领域头部客户，深化与头部客户合作。依托公司“分立器件（884090）+集成电路（885756）”核心封测体系、覆盖4-12英寸晶圆全流程的封测能力，丰富的封装产品系列，为高端客户提供分立器件（884090）和集成电路（885756）的“一站式”服务，发挥全流程服务优势。公司将深化与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等高校和科研机构的产学研合作，推动技术成果转化，提升高端产品供给能力，为拓展高端客户提供产品支撑。

问：公司的资本运作计划？

答：公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等相关事项。公司拟收购成都芯翼的相关事项，目前还处于推进阶段；本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测向“设计+封测”协同发展。公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。此外，公司将根据业务发展、项目建设及资本运作的实际需要，合理规划融资安排；实行集中统一、稳健审慎的资金管理模式，保障资本布局的资金需求，维护财务结构稳健。

问：近期功率半导体（881121）行业在涨价，行业景气度也在提升，公司产品也能用到多个新兴领域，行业涨价对公司产品定价和订单量有什么影响？

答：公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略，功率半导体（881121）行业涨价背景下，公司可通过该定价策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力，针对高附加值功率半导体（881121）产品进行精细化定价。行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势，新能源（850101）、工业控制、5g（885556）通讯等新兴领域对功率器件的需求提升，公司正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展上述领域客户与订单;

调研参与机构详情如下：

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