同花顺（300033）金融研究中心03月13日讯，有投资者向捷捷微电（300623）提问， 董秘你好，贵司的碳化硅和氮化镓枝术进展如何，相关器件今年能进入量产供货吗

公司回答表示，尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体（885908）材料的半导体（881121）器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。谢谢！

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