长城证券（002939）发布研报称，英伟达（NVDA）(NVDA.US)首次说明将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案，对铜缆、光纤及CPO都需要更大的产能，或将降低“光进铜退”概念影响，持续带动铜链接、CPO等产业链环节受益。液冷方案在新系统中的渗透率提升，印证着AI算力密度提升正倒逼散热方案发生变革，液冷系统解决方案商及核心零部件供应商或将持续受益。

长城证券（002939）主要观点如下：

事件

北京时间3月17日凌晨，英伟达（NVDA）GTC 2026大会正式召开，创始人兼CEO黄仁勋发布主题演讲。此次主题演讲黄仁勋分享了关于下一代计算架构Feynman、Groq LPU芯片、光互联技术、铜链接技术等方面技术进展。

“光进铜退”概念退潮，多方案并行将是首选。英伟达（NVDA）在GTC2026大会上发布多款新技术及产品，并更新了多款技术路线进展

1)英伟达（NVDA）Blackwell当前正在生产中，采用Oberon标准机架系统，NVLink72Scale-up采用铜缆，NVLink576 Scale-up也可以选择光学方案;

2)即将推出基于Kyber的NVLink144，将通过Oberon机架，通过NVLink72叠加光学方案升级至NVLink576，并使用全球首款CPO交换机Spectrum-6;

3)下一代Feynman架构。Feynman搭载了全新的GPU，同时还配备了全新的LPU-LP40，而Groq LP30由三星代工，目前已进入量产，英伟达（NVDA）预计2026Q3开始出货。此外还有名为Rosa的全新CPU，以及BlueField-5—它将下一代CPU与下一代SuperNICCX10连接在一起。

4)在互连技术上，英伟达（NVDA）将推出基于铜缆的Scale-up方案Kyber，同时也会推出基于CPO(共封装光学)的Scale-up方案Kyber。这将是首次实现铜缆与共封装光学两种技术路线的Scale-up并行;同时英伟达（NVDA）也将继续推进光学Scale-out方案1。

该行认为，英伟达（NVDA）首次说明将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案，对铜缆、光纤及CPO都需要更大的产能，或将降低“光进铜退”概念影响，持续带动铜链接、CPO等产业链环节受益。

液冷方案渗透率持续提升，全新布局转向“AI工厂”

黄仁勋在GTC 2026大会上正式提出AI工厂概念，称英伟达（NVDA）将从“芯片公司”逐步转变为“AI基础设施和AI工厂”。AI计算需求持续增加，算力消耗量也加速攀升，英伟达（NVDA）定位未来数据中心不再是单纯存储文件的仓库，而是生产Token的“工厂“，在受到电力（562350）限制的背景下，固定功率下带来更高的Token吞吐量也意味着花费的成本更低。为了实现这一目标，软硬件性能协同及散热系统配置占据重要地位。英伟达（NVDA）Vera Rubin采用100%液冷，45℃热水冷却，安装时间从两天缩短至两小时，大幅降低了数据中心冷却压力，首台Vera Rubin机架已在微软（MSFT）Azure上线运行。英伟达（NVDA）称将全面普及800V高压直流供电、CPO光互联与高密度PCB，推动数据中心PUE降至1.1以下2。该行认为，英伟达（NVDA）持续推进液冷方案在新系统中的渗透率提升，印证着AI算力密度提升正倒逼散热方案发生变革，液冷系统解决方案商及核心零部件供应商或将持续受益。

建议关注的标的

光模块：中际旭创（300308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）、华工科技（000988）;光芯片：源杰科技（688498）;IDC/散热：英维克（002837）、佳力图（603912）、申菱环境（301018）、数据港（603881）、欧陆通（300870）、鸿日达（301285）;PCB：兴森科技（002436）、沪电股份（002463）、深南电路（002916）、科翔股份（300903）、世运电路（603920）、崇达技术（002815）;连接器：鼎通科技（688668），瑞可达（688800）;掩膜版：路维光电（688401）、清溢光电（688138）;线缆：新亚电子（605277）;算力模组：美格智能（002881）、移远通信（603236）、广和通（300638）。

风险提示：市场竞争加剧风险;关键技术突破不及预期风险;下游需求不及预期;原材料价格波动风险。