IT之家 3 月 19 日消息，今天下午，“晚点 Auto”爆料称，地平线正在筹备下一代智驾芯片征程 7 系列，最高性能版本 J7P 目标算力将大幅超越英伟达（NVDA） Thor-X，计划 2027 年量产。与当前主力产品 J6 类似，J7 也会维持家族化产品形态。

消息称地平线面向舱驾一体的新芯片产品名为“星空”，支持座舱大模型本地化，计划今年 4 月发布并在年内量产。

地平线 CEO 余凯去年 12 月预告，征程 7 将采用地平线第四代 BPU 架构“黎曼”（Riemann），希望通向终极人工智能（885728），也全面对标特斯拉（TSLA） AI5 芯片。同期，其与大众汽车合资公司酷睿程宣布，双方联合打造的 C7H 芯片同样基于黎曼架构，基于 J7 打造，使用 3-4 nm 工艺，单颗芯片 AI 算力 500-700 TOPS。

有车企技术负责人透露，当前一代芯片只能支撑智驾模型继续演进 2-3 年，必须保持智驾芯片的换代节奏。公开信息显示，英伟达（NVDA）主流高端智驾芯片 Thor X 理论算力为 1000 TOPS