3月19日晚，鼎龙股份（300054）(300054)公告称，公司控股子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司投资建设的“年产300吨KrF/ArF光刻胶（885864）产业化项目”主体厂房及配套设施已建成，并于近期顺利投产。

公告显示，该项目为国内首条覆盖“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶（885864）混配”全流程的高端晶圆光刻胶（885864）量产线，在产品型号与制程节点覆盖度、核心原材料自制、搭载光刻机（886054）的验证平台资源等方面均具有优势。

鼎龙股份（300054）介绍，高自动化的柔性产线可支撑多品类市场覆盖。公司现已建成超过30条成品产线，并预留同等规模的扩展空间，可根据市场需求灵活扩容。产品覆盖芯片制造的“全尺寸阵容”，切实满足下游晶圆厂客户对关键材料的迫切需求。公司ArF和KrF光刻胶（885864）产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储(3D NAND,DRAM)和高性能逻辑器件。

同时，公司解决了关键原材料供应难题，破解了供应链安全瓶颈。公告显示，公司建有多条原材料合成线与纯化线，拥有有机合成和高分子合成等核心产线，实现核心树脂、特殊单体、光致产酸剂等关键原材料的自主供应，攻克国内对于高端光刻胶（885864）原材料的供应难题。

鼎龙股份（300054）主营业务横跨半导体（881121）和打印复印通用耗材两大板块。现阶段，公司重点聚焦半导体（881121）创新材料领域，业务覆盖半导体（881121）制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶（885864）、半导体（881121）显示材料、半导体（881121）先进封装（886009）材料三个细分板块。

此前公布的业绩预告显示，鼎龙股份（300054）预计2025年实现归母净利润约为7亿至7.3亿元，同比增长约34.44%至40.20%。业绩增长主要得益于半导体材料（884091）与显示材料业务的强劲增长，同时公司持续深化成本管控，精益运营效能有效释放。

公司表示，目前已布局超30款高端晶圆光刻胶（885864），涵盖浸没式ArF与KrF等国内核心晶圆厂客户迫切需求的光刻材料，其中过半数已送样给客户验证，已有数款产品实现稳定批量供应，并有多款产品在冲刺订单。“年产300吨KrF/ArF光刻胶（885864）产业化项目”的建成投产，标志着公司在高端半导体材料（884091）领域取得重大关键突破。此举实现了从关键材料到光刻胶（885864）产品的全流程自主可控，不仅能更高效地响应客户需求、实现产品快速且高质量的交付，更将为公司带来新的业绩增长点。