甬矽电子（688362）3月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年3月19日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：产品价格变动趋势？

答：整体而言，公司产品价格呈现稳中向好的情况。一方面，以金属类大宗商品为代表的上游原材料价格持续上涨，公司会根据成本变动情况动态调整产品价格；同时，公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价。

问：2026年稼动率水平？

答：通常而言封测行业一季度由于春节假期影响，稼动率较四季度会有所回落，但第一季度公司整体稼动率仍维持在较高水平，预计全年稼动率将保持在高位。

问：2026年订单预期？

答：一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费（883434）类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费（883434）类电子订单外溢；另一方面，随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。

问：2026年Q1及Q2客户需求预期？

答：2026年Q1的客户需求整体呈现淡季不淡的特点；2026年Q2的客户给出的需求Forcast也是相对较为旺盛的。

问：2.5D先进封装产线进展情况？

答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证，整体进展顺利。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期（883436）较长，实现稳定量产需要一定时间。公司目前与客户送样产品取得了客户积极认可。产能方面，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。

问：硅桥封装方案相对于硅转接板封装方案的优势？

答：从性能角度，部署更加灵活，实现更大面积的Reticle Size，可以进行多颗SOC芯片合封，性能会有提升；从成本角度，无需使用整片硅转接板，替换为硅桥，BOM成本会下降，但封装端更为复杂。

问：公司未来业务增长点？

答：公司未来主要业务增长主要来自现有核心客户的成长、海外大客户的持续拓展及先进封装（886009）产品线未来量产的贡献。首先，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次，基于local-for-local的供应链模式趋势以及公司自身在成本、交付、服务、稳定性等方面的竞争力，海外新客户拓展顺利，未来营收占比将逐年增加；最后，未来随着公司2.5D封装产线实现量产及国产先进制程产能释放，该部分业务将会贡献可观营收;

调研参与机构详情如下：

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