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利扬芯片:3月19日获融资买入2451.39万元
2026-03-20 08:05:45
来源:同花顺iNews
作者:两融研究
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利扬芯片--
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融资融券--

同花顺(300033)数据中心显示,利扬芯片(688135)3月19日获融资买入2451.39万元,该股当前融资余额2.75亿元,占流通市值的4.37%,超过历史90%分位水平。

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交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2026-03-1924513905.0033141107.00274889371.00
2026-03-1840237032.0031652705.00283516572.00
2026-03-1725842270.0015517261.00274932246.00
2026-03-1626390682.0022266139.00264607236.00
2026-03-1322642351.0019795508.00260482693.00

融券方面,利扬芯片(688135)3月19日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额30.70万,超过历史50%分位水平。

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交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2026-03-190.000.00307020.00
2026-03-180.000.00315525.00
2026-03-170.000.00300720.00
2026-03-160.000.00318045.00
2026-03-130.000.00305025.00

综上,利扬芯片(688135)当前两融余额2.75亿元,较昨日下滑3.04%,两融余额超过历史70%分位水平。

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交易日期证券简称融资融券(885338)变动融资融券(885338)余额
2026-03-19利扬芯片(688135)-8635706.00275196391.00
2026-03-18利扬芯片(688135)8599131.00283832097.00
2026-03-17利扬芯片(688135)10307685.00275232966.00
2026-03-16利扬芯片(688135)4137563.00264925281.00
2026-03-13利扬芯片(688135)2838864.00260787718.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券(885338)请查看融资融券功能>>

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