3月20日，CPO概念开盘走强，铭普光磁（002902）(002902.SZ)、瑞斯康达（603803）(603803.SH)涨停，长光华芯（688048）(688048.SH)、德科立（688205）(688205.SH)、天孚通信（300394）(300394.SZ)、新易盛（300502）(300502.SZ)、联特科技（301205）(301205.SZ)等涨幅居前。

消息面上，英伟达（NVDA）GTC2026发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。东吴证券（601555）分析师欧子兴指出，未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势。

从技术路线来看，光模块仍是核心主力，800G周期（883436）将延续至2028年，1.6T正迎来爆发拐点。美银研报指出，AI光模块市场将从2025年的126亿美元增长至2030年的454亿美元，五年复合增长率达29%，其中硅光子模块将成为主要增长动力，2030年硅光子在AI光器件中的占比将飙升至84%，成为绝对主流。而CPO作为光互联的下一代核心技术，2030年核心组件市场规模将达150亿美元，占光互联市场的20%，成为光互联增长的最新引擎。