全球存储芯片（886042）市场仍处于深度结构性调整阶段，DDR 颗粒产能紧张的局面短期内难以缓解，供应链稳定性成为 AIoT 行业产品化进程的关键考量。近期，瑞芯微（603893）与华邦电子（Winbond）深入交流，双方就深化 DDR 生态合作达成共识，依托长期合作基础与技术优势，进一步丰富瑞芯微（603893） SoC 平台 DDR 适配选择，为客户破解存储供应链难题提供更多可行方案。

作为全球 AIoT 领域的领先芯片企业，瑞芯微（603893）始终以客户需求为核心，积极应对 DDR 短缺挑战。2025 年 7 月，瑞芯微（603893）在第九届开发者大会上发布《DDR 短缺困局的探讨》主题分享，从技术底层逻辑出发，结合各 SoC 平台能力提出 “调、混、换” 三大核心应对思路。此后，瑞芯微（603893）持续推进「SoC 平台 DDR 适配提速」专项工作，陆续发布 83 份主流 SoC 平台的差异化适配模板及软硬件调整指南，以实际行动为客户产品化保驾护航。

华邦电子作为兼具技术研发与晶圆制造能力的 IDM 存储厂商，其产品实力与产能布局为下游应用生态提供重要支撑。华邦 DRAM 产品线完整覆盖 DDR3、DDR4 及 LPDDR4 等系列，闪存产品线涵盖 Nor Flash、Nand Flash 等品类，产品广泛应用于消费电子（881124）、通讯设备、计算机周边及车用电子四大核心领域，其稳定的产品迭代与产能释放能力，成为瑞芯微（603893）生态合作的重要伙伴。

多年来，瑞芯微（603893）与华邦电子保持长期深度的技术协作，基于瑞芯微（603893）主流 SoC 平台，双方已完成二十余款华邦 DDR 颗粒的兼容性验证与适配优化，实现技术协同落地，为客户提供了丰富且稳定的存储颗粒选择，相关 DDR 支持列表可参考《Rockchip_DDR_Approved_Vendor_List》，可在瑞芯微（603893）客户支持系统（Redmine）上获取。

当前已验证DDR产品型号如下：

面对持续变化的存储市场格局，瑞芯微（603893）将持续跟踪全球市场动态，进一步深化与华邦电子的技术协作与生态融合，不断丰富 DDR 颗粒适配品类，致力于为 AIoT 终端客户提供性能、供应链稳定性与成本控制三者兼顾的优质解决方案。

同时，为加快 DDR 适配进度，瑞芯微（603893）将持续拓展适配途径、开放差异化与异形封装设计、完善相关技术文档与验证工具支持，最大限度为客户产品化降低门槛、提升效率。