耐科装备（688419）公告，同意将公司首次公开发行股票募集资金投资项目“半导体（881121）封装装备新建项目”结余的部分募集资金4161万元(含利息及现金管理收益)投资建设“基于先进封装（886009）的半导体（881121）封装装备制造升级技改项目”。