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中天精装:首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库
2026-03-23 08:51:01
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心03月23日讯,有投资者向中天精装(002989)提问, 请问科睿斯半导体(881121)的高端FCBGA载板(ABF载板)已经送样给客户测试了吗?送给了哪些客户测试?一般测试到大规模量产要几个月时间?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!科睿斯半导体(881121)科技(东阳)有限公司系公司参股企业,不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装。科睿斯尚处于投产早期,目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库,正在推动客户检测与认证,后续客户认证、订单和生产情况均存在不确定性。感谢您的关注和支持!

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