3月22日，特斯拉（TSLA）发文，宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能（885728）企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦(1000吉瓦)的算力产能，约为当前全球芯片年产能的50倍，其中约80%产能将直接服务于太空任务。

项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带，将分两期建设完成，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程将于2030年全面竣工。TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片（886042），相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。