特斯拉（TSLA）(TSLA.US)首席执行官埃隆·马斯克上周日表示，将在德克萨斯州奥斯汀的一处大型厂区建造两座先进芯片工厂，其中一座将用于为汽车和人形机器人（886069）提供算力支持，另一座则将用于为部署在太空中的人工智能（885728）(AI)数据中心提供芯片。此番言论之前，马斯克在前一天宣布计划在奥斯汀建设一座先进的AI芯片综合体“Terafab”。马斯克在社交平台上发帖称：“从技术上讲，Terafab将由两座晶圆厂组成，每座晶圆厂只生产一种芯片设计。”

马斯克此前宣布，正在建设史上规模最大的芯片制造工厂之一TeraFab。这座被命名为“TeraFab”的超级工厂，目标是实现每年超过1太瓦(1000吉瓦)的算力产能，覆盖逻辑、存储及先进封装（886009），由SpaceX、特斯拉（TSLA）、xAI联合启动。

据悉，TeraFab规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片（886042），相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。首批量产芯片为AI5，计划2027年投产，用于全自动驾驶(FSD)、人形机器人（886069）Optimus、Cybercab无人出租车及数据中心。马斯克在社交平台进一步透露，该工厂建成后约80%的产能将用于太空领域，剩余约20%则面向地面应用。

这是“有史以来一家私营公司计划的最大半导体（881121）制造业务之一”，将“使特斯拉（TSLA）成为世界上最大的半导体（881121）制造商之一”，并使特斯拉（TSLA）不再依赖台积电（TSM）、三星或任何外部供应商，控制了从芯片到软件的AI堆栈的每一层。这也是特斯拉（TSLA）最大的资本投资之一，由特斯拉（TSLA）440亿美元的现金储备提供资金，并得到马斯克长期AI愿景的支持。

马斯克表示：“我们非常感谢现有的供应链，感谢三星、台积电（TSM）等公司，希望他们能够尽快扩大规模，我们将购买他们所有的芯片。 我已经跟他们说过这些话了，他们能接受的扩张速度是有上限的，但这个速度远低于我们的预期，所以我们要建造Terafab。”

值得一提的是，在2025年11月的特斯拉（TSLA）年度股东大会上，马斯克就首次提及了建立芯片工厂的构想。他表示，为支撑特斯拉（TSLA）完全自动驾驶(FSD)软件的持续迭代以及Optimus机器人的大规模部署，特斯拉（TSLA）对芯片的需求每年将达到1000亿至2000亿颗，即便是全球晶圆代工厂按照最乐观的预测进行扩产，其产能也无法满足特斯拉（TSLA）未来对AI芯片的爆炸性需求，因此自建一座大型晶圆厂“势在必行”。马斯克上周六在奥斯汀的一处设施进行演示时指出：“要么我们建设Terafab，要么我们就没有芯片可用。”

不过，Terafab项目的建设需要巨额的资金门槛。业内人士表示，建造一座采用2纳米先进制程的晶圆厂通常需要250亿至400亿美元的投资，建设周期（883436）长达3至5年。这对于特斯拉（TSLA）当前的财务状况构成了巨大压力。

数据显示，特斯拉（TSLA）2025年全年营收同比下降3%至948亿美元，净利润更是大幅下滑46%至37.9亿美元。尽管其手握超过440亿美元的现金及投资，但其2026年的资本支出预算已超过200亿美元，这尚未完全涵盖Terafab项目的巨额开支。市场分析认为，特斯拉（TSLA）很可能需要通过股权融资来支撑这一项目。

Gartner分析师表示，特斯拉（TSLA）、SpaceX与xAI的联合造芯，将推动算力资源的跨场景高效配置，为AI与航天产业融合提供新范式，尽管面临诸多挑战，但项目落地将显著提升全球芯片产业的韧性与多样性。