IT之家3月24日消息，聚路透社报道，芯片设计商博通（AVGO）表示，受人工智能（885728）芯片需求激增导致产能紧张影响，整个科技行业正面临供应链限制，其中包括其代工合作伙伴台积电（TSM）的产能瓶颈。

博通（AVGO）物理层产品事业部产品营销总监纳塔拉詹.拉马钱德兰当地时间周二向记者表示：“我们看到台积电（TSM）的产能正触及上限。”他还称，就在几年前，他还会用“无限”来形容台积电（TSM）的产能。

他表示：“台积电（TSM）将在2027年前持续扩产，但在2026年，其产能已成为供应链的瓶颈，甚至可以说制约了整个供应链。”

作为全球主要的高端人工智能（885728）芯片代工厂，台积电（TSM）曾在1月份表示产能紧张，原因是人工智能（885728）基础设施建设热潮消耗了其大量先进制程生产线产能。

据IT之家了解，这家全球最大的晶圆代工厂的主要客户还包括英伟达（NVDA）和苹果（AAPL）。该公司当时同时表示，正全力缩小供需缺口。

拉马钱德兰称，短缺问题不仅限于半导体（881121），还波及多个相关供应链领域。他表示：“尽管如今行业内有多家供应商……但激光领域无疑存在供应限制。”他还补充道，印刷电路板也成为了一个“意料之外”的瓶颈。

他以光收发器所用的印刷电路板为例称，其交付周期（883436）已从约6周延长至6个月。

拉马钱德兰表示，中国台湾地区和中国大陆的印刷电路板供应商均面临产能限制，这也是交付延迟的原因之一，但他并未透露具体供应商名称。

他称自己对行业前景并不过度担忧，因为预计随着新厂商入局和产能扩张，供应限制将逐步缓解。他还补充道，目前许多客户正与供应商签订长期协议，以锁定未来三到四年的产能供应。

存储芯片（886042）制造商三星电子上周的表态印证了这一趋势，该公司称正与主要客户合作，将合作协议期限延长至三至五年。这一举措反映出客户对长期供应保障的需求，以及供应商应对需求波动的考量。