3 月 24 日-27 日，博鳌亚洲论坛 2026 年年会在海南博鳌举办。本届年会以“塑造共同未来：新形势、新机遇、新合作”为主题，汇聚 60 多个国家和地区约 2000 名代表，紧扣全球和区域经济社会发展进程中的核心议题展开深入讨论。3 月 26 日，高通（QCOM）公司全球高级副总裁钱堃在一场主题为“走进 AI 时代：把握机遇创造未来”的圆桌会中，分享了高通（QCOM）公司在推动 AI 技术发展、加速商业化落地与实现规模化普及等方面的实践和思考。

高通公司全球高级副总裁钱堃在博鳌亚洲论坛 2026 年年会圆桌会发言

钱堃认为，人工智能（885728）正处于从前沿的科技探索转向深度重塑产业和生产方式的一个关键时期。AI 在重塑人机交互界面与智能体体验方面不断演进，终端系统开始能够“看你所看、听你所听，理解我们所读写的内容，并通过自然语言与我们沟通”，催生新一代的个人 AI 终端。

钱堃谈到，在这样的技术背景和产业机遇之下，高通（QCOM）持续构建以用户为中心的智能生态系统，推动智能终端的演进，加速将 AI 技术的突破转化为可规模化落地的产品和体验。40 多年来，高通（QCOM）累计研发投入超过 1100 亿美元，具备 AI 能力的芯片累计出货量达到 43 亿颗，公司业务领域也从智能终端扩展到个人 AI、汽车、工业互联网（885783），并延伸到机器人和数据中心等新的领域。

为响应“人工智能（885728） +”行动，高通（QCOM）还在 2025 年启动“AI 加速计划”。在个人 AI 领域，中国品牌基于骁龙平台不断推出创新产品，智能手机、PC、智能眼镜（886085）等新的终端形态持续涌现；在物理 AI 领域，基于骁龙数字底盘，高通（QCOM）将大模型 AI 融入车载场景，与产业伙伴探索智能汽车与机器人的多场景协同应用；在工业 AI 领域，高通（QCOM）依托高通（QCOM）跃龙工规级平台以及具备强大运算能力的计算系统，在各个行业实现规模化应用。

钱堃还在分享中提到了 6G，他认为 6G 正在被设计为 AI 原生系统，如何将 AI 更好地融入通信、更好地支持 AI 应用，正是 6G 的主题。目前高通（QCOM）与全球近 60 家合作伙伴就 6G 发展达成共识，其中三分之一来自中国，并明确了从 2029 年起逐步交付 6G 商用系统的路线图。钱堃提到，6G 的发展比想象中还要快，其中 AI 是一个重要的推动力量。

以下为发言全文：

钱堃：主持人、各位嘉宾，大家好，非常高兴参加这个关于 AI 的论坛，非常高兴听到在教育方面的生动范例。高通（QCOM）公司立足于技术层面，持续推动 AI 技术的商业化落地与普及，并让更多终端用户从中受益。我想跟大家分享一下，高通（QCOM）在做的一些事情，以及我们如何推动这些产业的 AI 技术发展与应用。

首先，我们非常清楚地看到，人工智能（885728）正处于从前沿的科技探索转向深度重塑产业和生产方式的一个关键时期。在这样的大背景下，产业发展的新空间正在显现 ——2026 年是智能体之年，智能体将迎来更大规模的发展。AI 在重塑人机交互界面与智能体体验方面不断演进，终端系统开始能够“看你所看、听你所听，理解我们所读写的内容，并通过自然语言与我们沟通”，催生新一代的个人 AI 终端。

与此同时，连接能力本身也在持续演进。现在大家知道，我们正在谈论 6G—— 实际上，6G 正在被设计为 AI 原生系统，如何将 AI 更好地融入通信、更好地支持 AI 应用，正是 6G 的主题。6G 融合了通信、感知与计算，是 AI 发展的关键基础设施。2026 年将是 6G 标准化的关键一年，目前高通（QCOM）与全球近 60 家合作伙伴就 6G 发展达成共识，其中三分之一来自中国，并明确了从 2029 年起逐步交付 6G 商用系统的路线图。所以 6G 的发展比想象中还要快，其中 AI 是一个重要的推动力量。

在这样的产业机遇和技术背景下，高通（QCOM）持续构建以用户为中心的智能生态系统，通过“端-边-云”协同的算力架构，结合 5g（885556） 以及未来的 6G 技术，推动智能终端的演进，加速将 AI 技术的突破转化为可规模化落地的产品和体验。

这一布局建立在长期的技术积累之上。40 多年来，高通（QCOM）累计研发投入超过 1100 亿美元，具备 AI 能力的芯片累计出货量达到 43 亿颗。我们的业务从智能终端扩展到个人 AI、汽车、工业互联网（885783），并延伸到机器人和数据中心等新的领域。

围绕中国政府提出的“人工智能（885728） +”行动，2025 年高通（QCOM）启动了“AI 加速计划”，携手运营商、终端厂商、模型公司等生态伙伴，推动 AI 在千行百业的规模化应用。

在个人 AI 领域，中国品牌基于骁龙平台不断推出创新产品，智能手机、PC、智能眼镜（886085）等新的终端形态持续涌现；在物理 AI 领域，基于骁龙数字底盘，我们将大模型 AI 融入车载场景，与产业伙伴探索智能汽车与机器人的多场景协同应用；在工业 AI 领域，我们依托高通（QCOM）跃龙工规级平台以及具备强大运算能力的计算系统，在各个行业实现规模化应用。

面向未来，高通（QCOM）将继续携手合作伙伴，以领先的技术和稳定的合作推动产业协同创新，为智能技术产业化、实体经济智能化、智能生态体系化贡献我们的力量。谢谢！