3月25日至27日，全球半导体（881121）行业年度盛会SEMICON CHINA 2026在上海举办。记者获悉，包括中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、华虹公司（688347）、概伦电子（688206）等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场，展现中国半导体（881121）产业的创新实力与完整生态。
科创板公司卡位高景气赛道
SEMI中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体（881121）产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯时代有望于2026年底提前到来。同时，她指出2026年半导体（881121）产业的趋势为AI算力、存储革命以及由先进封装（886009）等技术驱动产业升级。
AI算力、存储革命和先进封装（886009），这三大高景气赛道正是科创板半导体（881121）企业当前布局的核心领域。目前，科创板已集聚128家半导体（881121）上市公司，占A股六成，覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。
其中，AI算力环节汇聚寒武纪（688256）、海光信息（688041）、摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）4家国产替代“主力军”；存储环节佰维存储（688525）充分受益行业复苏，国内存储代工大厂长鑫科技（300604）科创板IPO已获受理；先进封装（886009）更是科创板封测、设备企业集体押注的核心技术方向。
新品密集发布 实力“秀肌肉”
展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类、平台化跃迁的强劲态势。
作为国产刻蚀设备的标杆，中微公司（688012）在本届展会上推出四款覆盖硅基及化合物半导体（881121）关键工艺的新品，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。
拓荆科技（688072）本次展会展出的3D IC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。在最具竞争力的PECVD赛道，公司也推出新产品。数据显示，当前公司PECVD设备装机量及工艺覆盖率均达到国内第一。
在湿法设备领域，盛美上海（688082）正式推出全新产品组合架构“盛美（ACMR）芯盘”，以太阳系的八大行星命名，均对应半导体（881121）制造流程中的一项核心工艺环节，覆盖清洗设备、晶圆级先进封装（886009）设备、电镀设备等具有全球竞争力的核心品类。华海清科（688120）携全系列先进半导体（881121）装备及工艺集成解决方案亮相，包括在国产化率较低的离子注入领域，公司也带来了大束流离子注入机iPUMA-LE。
在国内技术“卡脖子”特征较为突出的量检测赛道，中科飞测（688361）本次共展出16款半导体（881121）质量控制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列。
EDA环节，概伦电子（688206）正式发布基于自主知识产权SMU技术研发的P1800系列精密源测量单元，标志着公司半导体（881121）器件特性测试业务已构成台式仪表、电学参数测试、低频噪声测试、专业电学测试软件和参数测试系统的完整产品线。
材料领域，西安奕材（688783）携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，广泛适配高性能存储芯片（886042）、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器（885946）芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶（885736）、数据中心等新兴市场需求。
全链协同突破生态构建显成效
随着SEMICON CHINA 2026的召开，科创板半导体（881121）企业以技术突破和产业链协同，向世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气。
总体看，科创板半导体（881121）企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的态势。在制造端，中芯国际（HK0981）、华虹公司（688347）等晶圆代工厂维持高产能利用率与合理资本开支，销售额稳居全球纯晶圆代工企业第二、第五名，在中国内地企业中排名第一、第二；在设备端，中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、盛美上海（688082）、中科飞测（688361）、屹唐股份（688729）、富创精密（688409）等企业分别在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头，并加速开发面向先进逻辑、存储及先进封装（886009）领域的各类高端设备；在材料端，西安奕材（688783）、沪硅产业（688126）、天岳先进（688234）、华特气体（688268）等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等“卡脖子”环节取得突破，有力支撑了我国半导体（881121）制造本土化供应链体系的建设。
尤为可喜的是，产业创新生态正在从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”转变。比如，2025年，天岳先进（688234）实现整体碳化硅衬底、6英寸碳化硅衬底、8英寸碳化硅衬底三项全球市场占有率第一，其中8英寸碳化硅衬底全球市占率更是突破50%。
并购重组提速持续激活产业动能
在“科创板八条”“并购六条”政策赋能下，并购重组（885739）已成为科创企业快速获取技术能力、实现产业“强链补链延链”的重要途径。据统计，“科创板八条”发布以来，科创板新增披露半导体（881121）产业并购超50单，已披露交易金额超700亿元，产业整合势头迅猛。
本届展会上，多家参展企业的并购进展成为行业关注焦点。中微公司（688012）拟收购国内高端CMP设备企业众硅科技，填补公司在湿法设备领域的产品空白，加速向全球一流平台型半导体设备（884229）集团转型；概伦电子（688206）收购锐成芯微的交易已进入交易所审核问询阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案；华虹公司（688347）拟向控股股东收购兄弟公司华力微，既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行，又能实现产能扩充与工艺协同，提升盈利水平。此外，晶丰明源（688368）收购易冲科技等典型案例，均体现了交易方案对科技资产定价逻辑的充分适应。
业内市场人士指出，并购重组（885739）不仅助力上市公司做优做强，更推动了产业生态的优化升级。通过并购重组（885739），企业能够快速实现技术互补和市场拓展，从基础资源整合步入技术协同创新的新阶段，这正是科创板支持新质生产力发展的生动实践。
