证券日报网讯3月27日,捷佳伟创(300724)在互动平台回答投资者提问时表示,公司自主研发的全自动移载式填孔电镀设备,运用于印刷电路板(PCB)领域,可生产多类型PCB,覆盖消费电子(881124)、汽车电子(885545)、通信设备(881129)等多领域应用;垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备,采用创新的机能水气泡清洗技术,实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁,有效支持玻璃基板封装技术的发展,推动中国半导体(881121)封装技术的自主可控和产业升级。

证券日报网讯3月27日,捷佳伟创(300724)在互动平台回答投资者提问时表示,公司自主研发的全自动移载式填孔电镀设备,运用于印刷电路板(PCB)领域,可生产多类型PCB,覆盖消费电子(881124)、汽车电子(885545)、通信设备(881129)等多领域应用;垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备,采用创新的机能水气泡清洗技术,实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁,有效支持玻璃基板封装技术的发展,推动中国半导体(881121)封装技术的自主可控和产业升级。