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天岳先进2025年实现总收入约14.65亿元 研发开支持续加码 逆势巩固行业领先地位
2026-03-28 00:39:13
来源:智通财经
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问财摘要

1、天岳先进公布2025年业绩,实现总收入约为14.65亿元,研发开支约1.66亿元,同比增加16.9%。公司在材料科学领域的持续深耕正在引领多个产业的发展,以碳化硅材料创新为新能源与AI两大产业提供核心支撑,赋能未来科技革命。 2、根据日本富士经济于2026年3月发佈的报告测算,2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中,天岳先进(SICC)市场份额为27.6%,位居全球第一;其中6英寸市场份额为27.5%,8英寸市场份额为51.3%。
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天岳先进(HK2631)(02631)公布2025年业绩,实现总收入约为14.65亿元,研发开支约1.66亿元,同比增加16.9%。毛利约1.42亿元。从实际产量看,公司规模优势持续兑现。2025年度公司碳化产品折合产量69.04万片,同比增长68.31%。

2025年,公司完成了12英寸导电N型和导电P型、12英寸半绝缘型碳化硅衬底全系列大尺寸产品的佈局。截至目前,12英寸碳化硅衬底产品已获得头部客户订单并实现交付,这标志着公司向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。

公司在材料科学领域的持续深耕正在引领多个产业的发展,以碳化硅材料创新为新能源(850101)与AI两大产业提供核心支撑,赋能未来科技革命。公司的碳化硅衬底可广泛应用于新能源汽车(885431)、AI资料中心、光伏系统、ai眼镜(886085)、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。凭借行业领先的技术创新能力、强大的量产能力、高品质的产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力,公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司,并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

公司已跻身为国际知名半导体(881121)公司的重要供应商,公司的产品亦在国际上获得广泛认可。公司已与全球前十大功率半导体(881121)器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。

全球碳化硅衬底市场由少数头部企业主导,头部企业在技术实力、生产规模、品牌知名度和认可度方面具有显著优势。根据日本富士经济于2026年3月发佈的报告测算,2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中,天岳先进(HK2631)(SICC)市场份额为27.6%,位居全球第一;其中6英寸市场份额为27.5%,8英寸市场份额为51.3%,充分体现了公司战略执行的成果。

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