2026中关村论坛年会上，不仅硬科技是热词，资本也是。多场重磅的平行论坛及活动，把两个关键词紧紧联系在一起。
“我们过去总说很难投资硬科技，现在，硬科技虽然火了，但还是有很多人不愿意投。”3月28日举办的“硬科技投资和发展论坛”上，中科创星创始合伙人米磊抛出这样的疑问。
第二天的三场论坛，则试图从不同角度去回应米磊的疑问。
上午的AI未来论坛聚焦了三个关键词:跃迁、投资、共生。在人工智能（885728）引爆新一轮科技革命的背景下，当技术跃迁有了资本投资，市场就会把更多注意力放到科技创新和产业创新上，硬科技企业的生存故事就有机会被改写。
下午两场资本助力战略新兴产业论坛，分别对准了商业航天（886078）和医药健康两大产业。两个方向都是资本盯上的黄金赛道，又同时是硬科技上市潮里最具典型的细分市场。
事实上，不只商业航天（886078）和医药健康，在当下复杂局势下催生出的国产替代窗口，正在给一些关键领域的硬科技企业带来新希望（000876），它们深耕技术多年，终于被资本和客户看见。
在硬科技身上，向来存在“矛盾”的属性。一方面，经济不确定性之下，大力度推动科技创新是最大的确定性，硬科技发展持续领跑，前沿科技奔向市场更加势不可挡。硬科技又是补短板最好的利器。半导体（881121）、新能源（850101）和高端制造等战略性产业都会收获市场前所未有的高关注。
另一方面，硬科技公司本身又有很多与投资人需求不兼容的特质。它们主营业务规模小，盈利难，其他财务数据也不好看；新技术商业化周期（883436）漫长，未来预期不明确。
因此，无论是创业者，还是投资者，面对硬科技，都更加考验定力和耐力。好在经历了过去几年硬科技上市冰火两重天，企业和投资人终于在春天相熟、相拥。
就在中关村论坛开幕前，宇树科技（300674）科创板IPO申请获上交所正式受理。
这则消息并不意外，但传播力惊人。硬科技下凡奔向市场这条路径早已清晰。
中国硬科技过去一年经历了上市潮，A、H两市激烈争抢硬科技公司，为它们的技术与未来下注。涵盖人工智能（885728）、集成电路、商业航天（886078）、生物技术等诸多领域，一批硬科技高新技术企业迎来了资本市场的关键一跃。
宇树之后，乐聚机器人、云深处等数十家企业已明确上市计划，还会有更多的智谱（HK2513）、摩尔线程（688795）准备奔赴资本市场赶考。
用硬科技的硬度和可持续的商业能力，在难得的窗口期冲向市场，不仅是“下凡”的硬科技给自己的信心，也是给中国经济最大的信心。
