东吴证券（601555）股份有限公司周尔双,李文意近期对罗博特科（300757）进行研究并发布了研究报告《子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单，看好公司硅光/CPO高端设备成长性》，给予罗博特科（300757）增持评级。

罗博特科（300757）(300757)

投资要点

事件：罗博特科（300757）子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单：罗博特科（300757）3月25日公告称，全资子公司ficonTEC及其子公司与一家纳斯达克（NDAQ）上市公司F及其子公司签署日常经营重大合同，累计金额约6亿元，适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单，占公司2024年度经审计营业收入的54.23%。

ficonTEC为全球领先的耦合设备商，凭借技术壁垒深度绑定全球头部客户：ficonTEC为博通（AVGO）CPO产品耦合设备的唯一供应商，已向其交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品的生产；为英伟达（NVDA）耦合设备核心供应商，截至2024年7月对其在手订单金额达2433.83万欧元，此外在硅光、激光雷达、大功率激光器等领域，ficonTEC也已打入英特尔（INTC）、华为、法雷奥、Jenoptik等全球知名企业，其技术领先性使竞争对手难以形成实质性挑战，进一步巩固了行业龙头（883917）地位。

耦合是光模块封装核心环节，当前价值量占封装环节比重约40%：耦合是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一，目前价值量占封装环节比重约40%。随着400G向800G、1.6T升级，以及硅光/CPO加快落地，光学链路更复杂、精度要求更高，耦合设备有望成为制程升级中的核心受益环节。

硅光/CPO时代对耦合设备提出更高要求：硅光/CPO时代封装环节从机械贴片+有源耦合转向贴片+无源耦合一体化，过去传统可插拔光模块贴片和耦合都是独立工序，贴片仅负责物理固定、精度要求±3~5μm，耦合是独立后置工序、以有源主动对准为主，是产能瓶颈；而硅光/CPO时代，贴片+耦合设备一体化，无源为主、有源为辅，精度要求更高达±0.3~1μm。

盈利预测与投资评级：考虑到公司光伏主业承压，我们下调公司25-27年归母净利润为-0.5/0.5/1亿元(原值1.3/1.9/2.4亿元)，当前市值对应PE为-1228/1290/652倍，考虑到公司业务成长性，维持“增持”评级。

风险提示：AI算力投资节奏不及预期，下游光模块技术迭代不及预期。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。