同花顺 Logo
AIME助手
问财助手
高盟新材:已开发出8英寸导电型碳化硅衬底片并在下游客户认证中
2026-03-30 16:57:01
来源:同花顺iNews
分享
文章提及标的
高盟新材--
同花顺--
半导体材料--
半导体--

同花顺(300033)金融研究中心03月30日讯,有投资者向高盟新材(300200)提问, 公司是否研制出8英寸导电型碳化硅衬底片?

公司回答表示,您好,公司自有业务没有碳化硅衬底片,但公司投资参股的成都粤海金半导体材料(884091)有限公司主营碳化硅半导体材料(884091)的产业化生产与运营,目前已开发出8英寸导电型碳化硅衬底片并在下游客户认证中。公司对成都粤海金参股比例为4.0355%,对公司业绩影响有限,谢谢!

点击进入交易所官方互动平台查看更多

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571涉企侵权举报

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME
举报举报
反馈反馈