● 本报记者 刘英杰

当下，全球半导体（881121）产业正迎来新一轮涨价周期（883436）。继存储芯片（886042）价格连续攀升之后，模拟芯片、功率器件乃至晶圆代工环节纷纷启动涨价，多家厂商近日发布调价通知，行业价格上行趋势明确。

分析人士认为，随着下游需求回暖、行业库存出清与供给端格局优化，半导体（881121）行业景气度有望持续回升。价格传导效应逐步显现之下，产业链盈利空间有望打开，行业正从去库存周期（883436）转向量价齐升的新阶段，结构性投资机遇正在浮现。

涨价逻辑清晰

从需求端看，AI算力需求爆发成为核心驱动力，AI服务器、智能终端、工业控制等领域对芯片的硬性需求持续提升。同时，地缘局势冲突加剧了全球供应链的不确定性，下游企业为保障供应链安全，主动增加备货，进一步推升芯片需求上升。

从供给端看，全球半导体（881121）行业经过近两年去库存周期（883436）后，库存水平已回归合理区间。国家统计局数据显示，2026年1-2月，规模以上高技术制造业利润同比增长58.7%，其中半导体（881121）分立器件（884090）制造业利润增幅高达130.5%，印证了行业库存出清与需求回暖的共振效应。同时，国际头部厂商产能扩张节奏放缓，供给端处于紧平衡状态。

在此背景下，我国半导体（881121）产业的政策支持力度持续加码。“十五五”规划纲要明确提出，要“推进电子信息、机械装备等全产业链创新，发展高端、短缺产品，加快突破关键零部件、元器件和专用材料”。地方层面，厦门、上海等地也相继出台集成电路产业扶持政策，从研发、流片到产业化应用等环节给予全链条支持。

国内市场同步响应调价

全球半导体（881121）涨价潮已从国际头部厂商传导至全产业链，调价范围覆盖模拟芯片、功率半导体（881121）、微控制器等多个品类。

德州仪器（TXN）、恩智浦（NXPI）、英飞凌三大国际芯片制造商日前相继向客户发出调价通知，宣布自4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器（TXN）部分产品的最高涨幅达85%，英飞凌主流产品的涨幅预计为5%至15%。

国内半导体（881121）市场同步响应涨价，产业链上下游企业逐步跟进调价。国内晶圆代工龙头晶合集成（688249）于3月中旬向客户发布公告，宣布自6月1日起对所有晶圆代工产品价格统一上调10%。与此同时，多家A股芯片设计公司也陆续发布涨价函。捷捷微电（300623）此前宣布将MOSFET产品售价上调10%至20%；芯海科技（688595）、希荻微（688173）、纳芯微（688052）等厂商也纷纷跟进，调价幅度普遍在10%至20%之间。

结构性机遇凸显

面对行业涨价周期（883436），多位券商分析师认为，半导体（881121）行业景气度有望持续走高，结构性投资机遇正在显现。

招商证券（600999）首席策略分析师张夏表示，本轮涨价并非简单的周期（883436）性波动，而是由AI产业爆发式增长与上游原材料成本攀升双重驱动的结构性变革。中信证券（600030）科技产业联席首席徐涛认为，预计未来国内头部晶圆厂将持续扩产，先进制程产线建设提速，将为国产半导体设备（884229）与材料行业提供巨大市场空间。

开源证券电子行业首席分析师陈蓉芳进一步拆解了结构性紧缺的形成机制。她表示，上游晶圆、封装材料的成本攀升叠加全球能源（850101）价格波动，迫使主要成熟制程代工厂及封测厂向下顺价。与此同时，模拟芯片长期使用的成熟8英寸产线在头部代工厂追求高毛利的策略下持续收缩，但来自AI数据中心及服务器的需求导致8英寸产能供需关系进一步趋紧。有限并持续收缩的8英寸产能、相对稳定的车规及工控需求、AI产业的加速发展，促使模拟芯片板块供需关系出现结构性紧缺。

“AI核心算力硬件，存储芯片（886042）及模组，涨价趋势明显的覆铜板、电子布、被动元件（884093）等，半导体材料（884091）方向一季度业绩有望超预期。”国金证券（600109）电子首席分析师樊志远认为，存储涨价持续，存储芯片（886042）及模组公司一季度业绩有望超预期；半导体材料（884091）方面，受晶圆厂稼动率大幅提升以及存储芯片（886042）扩产影响，半导体材料（884091）公司一季度业绩预期乐观。

业内人士认为，本轮半导体（881121）涨价并非全行业普涨，而是呈现出鲜明的结构性特征。从需求端看，AI算力基建与智能电动汽车成为增长双引擎；从供给端看，晶圆代工厂主动收缩成熟制程产能、转向高毛利产品，进一步加剧了特定品类的供需错配。在此背景下，具备技术壁垒、深度融入AI与汽车产业链，以及受益于国产化率提升趋势的细分赛道，有望在本轮周期（883436）中获得更大的业绩弹性和估值溢价。