晶合集成二次递表港交所为全球第九大晶圆代工企业

据港交所3月31日披露，合肥晶合集成电路（885756）股份有限公司(简称：晶合集成（688249），688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司（HK3908）为其独家保荐人。这是该公司第二次递表港交所。

公司简介

招股书显示，该公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体（881121）价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路（885756）设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。

自成立以来，该公司始终致力于制程技术的进步。该公司的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期(2026年3月21日)已成功开发28nm逻辑芯片平台，使该公司能应对对更高性能及更高能效半导体（881121）解决方案不断演变的需求。该公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路（885756）类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体（881121）图像传感器（885946）(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路（885756）(PMIC)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(MCU，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，该公司能够支持消费电子（881124）、汽车电子（885545）、工业控制、人工智能（885728）(AI)、物联网（885312）(物联网（885312）)及存储器等众多应用。

该公司将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固该公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，该公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，该公司为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业。

该公司在安徽省合肥市经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。截至2025年12月31日，生产基地的总建筑面积约为387,007.6平方米，于2025年，12英寸晶圆的平均月产量为13.9万片。

该公司的技术平台组合主要支持DDIC、CIS及PMIC代工，而LogicIC及MCU于往绩记录期间迅速增长。建基于150nm至28nm的多元化技术节点，每个平台均配置应用特定的制程模块及丰富的器件选项，例如高压晶体管、嵌入式非易失性存储器及成像结构，以满足不同终端应用的功能需求，提高产品性能、成本效益及设计灵活性。该等平台构成代工服务的基础，使该公司能够在广泛的应用中提供最佳的功率性能、全面提升的处理速度、集成密度及可制造性。

晶圆代工行业的竞争格局以高度集中及动态创新为特点，领先的全球及国内晶圆代工企业持续投资制程技术及产能扩张。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，2025年全球十大晶圆代工企业合共占96.9%的市场份额。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，2025年该公司为全球第九大晶圆代工企业及中国内地第三大晶圆代工企业。根据同一资料来源，2020年至2025年期间，全球前十大晶圆代工企业中，该公司的产能和营收增长速度为全球第一。该公司在技术创新、制程优化、客户参与及产能扩张方面的持续投资将使该公司借助新兴市场趋势进一步巩固该公司在全球晶圆代工市场的领先地位。

财务资料

收入

2023年、2024年、2025年，该公司收入分别约为71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元人民币。

利润

2023年、2024年、2025年，该公司年内利润分别约为1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元人民币。

毛利率

2023年、2024年、2025年，该公司毛利率分别为20.3%、25.2%、22.7%。

行业概览

全球集成电路（885756）市场预计已从2021年的4630亿美元增长至2025年的6779亿美元，年复合增长率为10.0%，其中，从供需关系来看，2021年至2022年，在全球公共卫生事件影响下居家办公、在线办公需求快速上涨，终端电子消费（883434）产品销量火爆，而影响僱员健康及出勤的多个公共卫生事件导致部分晶圆代工企业运营比例下降，生产及供应产能利用率不足，导致集成电路（885756）供应短缺以致集成电路（885756）供应链紧张，集成电路（885756）产品价格大幅上涨，因此2022年集成电路（885756）行业规模达到阶段性高点，4744亿美元。进入2023年，由于生产恢复及供应链紧张情况逐渐缓和，全球集成电路（885756）市场规模轻微缩减，芯片价格及市场需求重返正常水平。2026至2030年预计将以11.2%的年复合增长率增长，到2030年达到11150亿美元。受集成电路（885756）国产替代和下游新型应用高速增长的驱动，中国内地集成电路（885756）市场增速始终高于全球，从2021年的1485亿美元增长至2025年的2464亿美元，年复合增长率为13.5%，预计将于2030年达到4744亿美元，2026年至2030年的年复合增长率约为14.0%。

受益于消费电子（881124）、汽车电子（885545）、人工智能（885728）技术等高技术需求的快速增长，全球半导体（881121）产业高速发展，全球晶圆代工市场从2021年的1002亿美元增至2025年的1747亿美元，复合年增长率为14.9%，尽管由于下游集成电路（885756）市场萎缩，2023年出现小幅下滑。预计到2030年，全球市场将达到2955亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为10.7%。

中国内地晶圆代工市场销售额从2021年的94亿美元增至2025年的172亿美元，复合年增长率为16.3%。中国内地在全球的市场占比由2021年的9.4%上升至2025年的9.8%。预计未来随着供应链国产化的进一步加速，中国内地晶圆代工市场将继续扩大，2026年至2030年的年复合增长率将增加到15.1%，到2030年达到347亿美元，其在全球的市场占比预测为11.8%。

根据工艺节点，22nm及以下的晶圆代工企业预计成为行业未来的关键增长动力。22nm环节由2021年的129亿美元增长至2025年的200亿美元，复合年增长率为11.5%，并预计到2030年达到376亿美元，复合年增长率为13.5%。与此同时，22nm以下环节由2021年的102亿美元激增至2025年的487亿美元，复合年增长率为48.0%，并预计到2030年进一步增长至1,178亿美元，复合年增长率为19.3%。

董事会资料

董事会由9名董事组成，包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事。董事任期为3年，可连选连任。