上证报中国证券网讯3月30日晚，中晶科技（003026）发布最新一期投资者关系活动报告，就公司整体毛利情况、皋鑫芯片项目进度、客户储备等多个方面与机构投资人展开交流。

公司表示，目前生产经营一切正常，订单相对稳定，未来将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提高市场规模。影响公司目前毛利水平的主要因素是产品价格和产品成本波动，不同产品、不同细分市场和应用领域的产品价格及生产成本有所差异。公司将持续通过技术研发创新、提高产品良率和产品品质、降低库存、提高产品的附加值等，提高公司的毛利率水平。

新项目方面，江苏皋鑫在现有高频高压半导体（881121）芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来，公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫项目建设成为优秀的半导体（881121）芯片研发和生产基地。公司此前募投的高端分立器件（884090）和超大规模集成电路用单晶硅片项目，当前处于增产上量和新客户认证过程中，项目产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户对于不同产品的需求。

对于需求端，公司认为，目前主营业务所涉及产品的市场需求与行业景气周期（883436）等因素密切相关。近年来，随着人工智能（885728）、物联网（885312）、5g（885556）、汽车电子（885545）等新兴技术快速发展，半导体（881121）市场需求呈现明显的周期（883436）性变化。对此，公司持续优化产品与服务质量，为客户提供更高品质的解决方案，不断提升客户满意度，从而进一步深化与下游客户的合作关系。同时，通过加大研发创新力度、积极开拓新客户群体等措施，有效应对市场变化，降低不利因素的影响。(朱帆)