华创证券发布研报称，大模型持续发展推动ai应用（886108）全面落地，预计后续算力需求持续增长，AIDC基础设施建设需求维持高景气。随着芯片功率密度提升，液冷由可选变为必选，看好液冷产业链进入高速增长通道。建议关注具备综合解决方案供应能力的国产综合服务商英维克（002837）(002837.SZ)、申菱环境（301018）(301018.SZ)、同飞股份（300990）(300990.SZ)。

华创证券主要观点如下：

大模型及AI应用带来算力需求爆发，机柜功率大幅提升致使液冷成为必选

近年来，随着大模型、AI等快速发展，全球对于算力的需求激增，AIDC是专门用于提供计算服务的数据中心，其需求也随之快速增长。

2025年，以亚马逊（AMZN）、谷歌（GOOG）、微软（MSFT）、Meta（META）等为首的云服务商，以及OpenAI、Anthropic等为代表的头部大模型公司都在不断加大资本开支，加大对数据中心的建设规划。伴随着需求的激增，芯片的算力也在快速提高，芯片的算力在过去几年迭代过程中增长了数倍，功率密度的提升带来了电力和散热能力的更高要求。

在IDC时代，由于服务器的功耗相对较低、机架功率密度不高，散热方案主要以风冷为主。而进入AIDC时代，单芯片和单机柜的功率大幅提升，只靠风冷已无法实现服务器稳定运行，因此液冷行业在近年来受到越来越多的关注。

风冷已达技术瓶颈，液冷有望进入放量阶段

在风冷时代，主要流行三种解决方案，即房间级散热、冷热通道隔离和行级散热，通过优化气体流道、服务器布置方式、将制冷机嵌入机柜之间等方式来提高散热效率。但受限于空气比热容太小、数据中心空间有限以及PUE要求等，同时由于当前单机柜功率已飙升至50~100kW，传统的风冷散热已无法满足最低要求。

2026年初，英伟达（NVDA）发布下一代Rubin系列芯片，性能大幅提升的同时带来功耗的进一步提高，预计单芯片功耗将达到2000W，采用NVL72方案的机柜功耗或将超过160kW。针对Rubin芯片，英伟达（NVDA）首次将液冷由可选配置变为强制标配，预计随着新一代芯片陆续出货，液冷有望快速进入放量阶段。

技术迭代快，国产厂商快速切入

1)英维克（002837）：技术领先的精密温控节能解决方案与产品提供商。2018年，公司推出XFluid服务器液冷解决方案，可实现10~100kW/机柜的散热需求。2022年，推出Coolinside数据中心全链条液冷6大集成方案。核心客户包括字节、阿里（BABA）、腾讯（K80700）、中国移动（HK0941）、中国电信（HK0728）等。截至2025年11月，公司在液冷链条的累计交付已经超过2GW。

2)申菱环境（301018）：具备垂直一体化温控解决方案的专用特种空调（884113）供应商。2011年，公司参与数据中心高效散热的科研项目，与浪潮信息（000977）等合作定制液冷服务器（886044）的开发。2021年公司上市时，华为已成为其数据中心精密机房第一大客户。2024年数据服务业务板块放量，收入同比增长75.4%，收入占比达51%，来自互联网头部客户字节、腾讯（K80700）、阿里（BABA）等营收规模都实现了快速增长。

3)同飞股份（300990）：聚焦工业温控技术创新和专业化发展的高新技术企业。公司专注于工业温控技术创新和专业化发展，拓展数据中心液冷核心零部件等产品，2022年，数据中心液冷分配装置(CDU)的研发进入设计验证及确认阶段。2025年3月，公司与星元云智签署战略合作协议，推出企业级DeepSeek全栈式智算解决方案。

风险提示

数据中心建设进展不及预期、液冷技术发展不及预期、市场竞争加剧等。