近日，骄成超声（688392）（股票代码：688392)在SEMICON China 2026新技术发布会上正式发布了面向2.5D先进封装（886009）领域的超声波检测设备新品——Wafer400-F2。

骄成超声D2W晶圆检测设备Wafer400-F2

该产品凭借全自动翻转架构等创新设计，一举攻克了D2W（Die to Wafer，芯片到晶圆）键合缺陷检测中多项行业痛点，能够精准识别气泡/空洞、键合不良/错位、边缘剥离、裂纹、异物/污染物等各类缺陷，为先进封装（886009）量产提供了国产化无损检测新型解决方案。

直击行业痛点

——D2W气泡检测难题迎刃而解

D2W键合工艺示意图

随着AI芯片、HBM高带宽存储等高性能计算需求爆发，2.5D/3D先进封装（886009）成为半导体（881121）产业的核心赛道。骄成超声（688392）Wafer400-F2的突破性解决方案，通过高精度晶圆翻转机构，将待测2.5D键合片自动翻转至晶圆背面朝上，实现非接触式背面超声扫描。该技术彻底规避了Die面遇水风险，同时利用骄成超声（688392）自研的超声波检测技术，穿透晶圆片捕捉键合界面的缺陷。

先进封装超声波检测设备矩阵

——W2W与D2W超声检测全覆盖

骄成超声（688392）深耕半导体（881121）超声波检测领域多年，已形成覆盖先进封装（886009）全场景的超声波检测解决方案：

Wafer400-F2（新品）：全自动机型，专为2.5D D2W键合设计，可兼容W2W键合工艺超声检测，具备晶圆翻转检测功能。

Wafer400-A4（量产机型）：全自动机型，面向W2W（Wafer-to-Wafer）键合工艺，已批量出货。

Wafer400（量产机型）：离线机型，可以检测W2W与D2W。

骄成先进封装超声波检测机型

骄成超声

先进封装质量检测设备国产化先锋

骄成超声（688392）成立于2007年，背靠上海交通大学，是半导体（881121）超声波设备领域第一家上市企业。公司始终以技术创新为发展根基，已实现超声检测设备高频脉冲发生器、高频超声探头、高速数据采集卡、智能图像算法等核心部件的全栈自研，是国内少数拥有超声波核心技术全链条自主可控能力的领军企业，积累了400余项有效知识产权。

2025年，骄成超声（688392）晶圆级超声波扫描显微镜Wafer400-A、Wafer400系列顺利实现量产交付，使骄成超声（688392）成为全球少数具备在线全自动晶圆超声检测设备交付能力的厂商。本届SEMICON China 2026展会上发布的 Wafer400-F2，是骄成超声（688392）基于先进封装（886009）量产场景需求的又一次技术突破，进一步完善了公司在半导体（881121）先进封装（886009）检测领域的产品矩阵，为客户提供了先进的国产化解决方案。

随着 AI 产业对高端芯片的需求持续爆发，先进封装（886009）技术正向着更高密度、更大尺寸、更多异构集成的方向快速迭代，无损检测设备已成为保障封装良率、推动量产落地的核心支撑。骄成超声（688392） Wafer400-F2 的发布，不仅打破了海外厂商在高端先进封装（886009）超声检测领域的长期垄断，更为国内半导体（881121）产业链提供了自主可控、性能对标国际一流的检测解决方案。

未来，骄成超声（688392）将持续深耕半导体（881121）超声波核心技术，紧跟先进封装（886009）技术迭代趋势，不断打磨产品性能与工艺适配能力，为国内外半导体（881121）客户提供更具竞争力的全流程超声检测解决方案，携手产业链上下游伙伴，共同推动中国半导体（881121）产业的高质量发展与自主可控进程。