据新产业消息，2026年9月9日至11日，以“跨界融合 全链协同，共筑特色芯生态”为核心的IICIE国际集成电路（885756）创新博览会将在深圳国际（HK0152）会展中心举行。本届展会将全面呈现集成电路（885756）全产业链生态，并首次与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际（HK0152）电子展同期同地举办，实现三展联动，为从业者提供一站式产业资源对接平台。

半导体（881121）制造龙头齐聚，一站式对接核心资源

展会已汇聚超1100家半导体（881121）企业，覆盖晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件全链条。半导体（881121）制造领域，上海华力、东方晶源、晶合集成（688249）、比亚迪（002594）半导体（881121）等晶圆制造与封装测试企业，以及中微半导（688380）体、盛美上海（688082）、华海清科（688120）等设备代表企业将集中展示光刻、刻蚀、沉积、检测等关键制程技术。材料方面，沪硅产业（688126）、江丰电子（300666）等将呈现硅片、靶材等核心材料的国产化突破。中科仪（603927）、万瑞冷电科技等企业则将带来核心零部件及智能制造解决方案。

汇聚芯片与设计领军企业，打造细分主题特色专区

紫光展锐、中兴微电子、北京君正（300223）、澜起科技（688008）、华大九天（301269）等芯片及设计企业将亮相，展示高性能计算、存储、通信、车规等芯片方案及EDA工具。现场特设AI+应用特色展区，涵盖汽车电子（885545）、高性能算力、智能穿戴（885454）三大主题，汇聚芯片、方案、终端三类展商，并提供产品拆解讲解与沉浸式体验区，方便观众深度了解核心技术。

高精度驱动核心，助力智能制造全面升级

展会聚焦半导体（881121）加工向高端装备（885427）、精密制造等领域的渗透，一站式呈现伺服运动控制、工业传感器（885946）、机器视觉（886002）等核心部件，展示如何以硬核技术赋能自动化设备（881171）升级，助力企业打通自动化向半导体设备（884229）进阶的关键路径。

20+高规格同期会议，解析产业前沿趋势

展会期间将举办超过20场高端会议，聚焦半导体（881121）制造、装备材料、先进封装（886009）、CPO光电合封、化合物半导体（881121）等关键领域，并围绕AI芯片、RISC-V、智能汽车等应用场景搭建对接平台。重点活动包括：

- 开幕式暨集成电路（885756）创新高峰论坛：以芯片制造为核心，探讨“AI赋能，芯云协同”等宏观议题与前沿技术。

- IWAPS国际先进光刻技术研讨会：连续举办九届的全球光刻顶级盛会，汇聚KLA、ZEISS、全芯智造等国际国内领军企业。

- 全球半导体（881121）分析师大会：聚焦“2026-2030导航半导体（881121）新纪元”，提供行业战略参考。

- 集成电路（885756）产品与应用协同创新大会：拟邀比亚迪（002594）、OPPO、小米等终端巨头与紫光展锐、芯原股份（688521）等芯片企业对话，探讨智能汽车、具身智能等领域的痛点与解决方案。

三展联动，光电共融打破产业边界

IICIE将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际（HK0152）电子展联动，打造“集成电路（885756）+光电+电子嵌入式”三大领域融合的产业盛宴。三展总规模达34万平方米，汇聚超5000家参展企业及逾24万名专业观众，完整呈现从半导体（881121）制造、芯片设计到下游应用的全产业链条。

目前观众报名通道已全面开放，4月12日前完成登记可获2025年完整会刊并有机会抽取电话卡。展位预定同步进行中，诚邀半导体（881121）领域企业加盟参展。

原文：三展联动，全链协同！IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见（来源：新产业）