同花顺(300033)数据中心显示,金溢科技(002869)4月2日获融资买入2347.37万元,该股当前融资余额1.79亿元,占流通市值的4.67%,低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-02 | 23473676.00 | 21661570.00 | 179079902.00 |
| 2026-04-01 | 26589064.00 | 18595897.00 | 177267796.00 |
| 2026-03-31 | 16347965.00 | 14106941.00 | 169274629.00 |
| 2026-03-30 | 15404671.00 | 18924846.00 | 167033605.00 |
| 2026-03-27 | 19022131.00 | 13780160.00 | 170553780.00 |
融券方面,金溢科技(002869)4月2日融券偿还400股,融券卖出100股,按当日收盘价计算,卖出金额2435元,融券余额31.66万,超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-02 | 2435.00 | 9740.00 | 316550.00 |
| 2026-04-01 | 0.00 | 0.00 | 336357.00 |
| 2026-03-31 | 111100.00 | 0.00 | 335825.00 |
| 2026-03-30 | 0.00 | 116794.00 | 225971.00 |
| 2026-03-27 | 0.00 | 0.00 | 330750.00 |
综上,金溢科技(002869)当前两融余额1.79亿元,较昨日上升1.01%,两融余额低于历史30%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券(885338)变动 | 融资融券(885338)余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-02 | 金溢科技(002869) | 1792299.00 | 179396452.00 |
| 2026-04-01 | 金溢科技(002869) | 7993699.00 | 177604153.00 |
| 2026-03-31 | 金溢科技(002869) | 2350878.00 | 169610454.00 |
| 2026-03-30 | 金溢科技(002869) | -3624954.00 | 167259576.00 |
| 2026-03-27 | 金溢科技(002869) | 5236571.00 | 170884530.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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