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从技术跟跑到生态较量——透过上市公司年报看半导体产业韧性与活力
2026-04-07 12:26:29
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问财摘要

1、近期,科创板128家半导体企业密集披露2025年业绩报告,合计实现营收超3600亿元,同比增长25%。这份成绩单的背后,是国家政策持续扶持、市场需求强劲牵引与产业链协同创新的共同作用,不仅折射出我国半导体产业的强劲韧性,更标志着行业已从技术追赶迈向生态较量的新阶段。 2、国家层面的长期投入为产业发展奠定坚实基础。《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目等国家级科研项目持续攻坚核心技术,国家集成电路产业投资基金三期落地并撬动社会资本协同投入,一批海外专家归国创业,推动产业从“跟跑”向“并跑”加速迈进。 3、在具体应用领域,科创板企业已成为新兴产业的核心支撑。 4、基于自主可控的生态,中国半导体产业形成“双循环”发展格局。 5、AI技术的飞速发展正与半导体产业形成“相互赋能”的良性循环。
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文章提及标的
半导体--
人工智能--
工业母机--
集成电路制造--
寒武纪--
芯原股份--

近期,科创板128家半导体(881121)企业密集披露2025年业绩报告(含业绩快报),合计实现营收超3600亿元,同比增长25%。这份亮眼成绩单的背后,是国家政策持续扶持、市场需求强劲牵引与产业链协同创新的共同作用,不仅折射出我国半导体(881121)产业的强劲韧性,更标志着行业已从技术追赶迈向生态较量的新阶段。

战略领航定乾坤 产业支撑筑根基

集成电路作为高科技产业的“心脏”与“大脑”,其战略地位在“十五五”规划纲要中得到进一步凸显——“采取超常规措施,全链条推动集成电路、工业母机(885930)、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”这一定位的背后,是集成电路对人工智能(885728)、卫星互联网、新能源(850101)等新兴产业的底层支撑作用,以及对国民经济的强劲牵引能力。

国家层面的长期投入为产业发展奠定坚实基础。《极大规模集成电路制造(884227)装备及成套工艺》项目(即“02专项”)等国家级科研项目持续攻坚核心技术,国家集成电路产业投资基金三期落地并撬动社会资本协同投入,一批海外专家归国创业,推动产业从“跟跑”向“并跑”加速迈进。科创板作为资本市场服务“硬科技”的核心平台,汇聚了128家半导体(881121)企业(占A股同类企业超六成),覆盖设计、制造、封测、设备、材料全链条,合计IPO募资超3200亿元,为产能建设与技术研发提供关键资金支持。

集成电路对经济的带动效应显著。有市场机构预测,到2030年集成电路对GDP的带动系数将达1:150。以此推算,科创板半导体(881121)企业2025年3600亿元的营收,撬动的GDP规模或超十万亿级别。同时,行业发展催生大量高质量就业,仅科创板集成电路公司就创造直接就业岗位近百万个,芯原股份(688521)等企业在行业周期(883436)波动中仍逆向扩招,为应届毕业生提供近千个岗位。

在具体应用领域,科创板企业已成为新兴产业的核心支撑:寒武纪(688256)的思元系列芯片为大模型训练提供核心算力,成为智算中心关键供应商;昂瑞微(688790)的卫星通信产品兼容北斗、天通及低轨卫星通信系统,在高端手机终端量产出货;翱捷科技(688220)5g(885556)智能SoC芯片进入系统验证测试阶段,为5g(885556)物联网(885312)通信提供核心芯片支持;华润微(688396)的碳化硅产品批量装车,满足新能源汽车(885431)对功率器件的高性能需求。

生态协同破壁垒 双循互促立标杆

国际知名的中国科技政策与地缘政治专家保罗·特里奥罗(Paul Triolo)指出,半导体(881121)产业的竞争正从单纯的技术比拼,演变为整个产业生态系统的较量。而中国正具备打造本土完整端到端生态系统的实力。科创板六年来的发展,正是这一生态构建的缩影——通过全链条布局与协同创新,解决了一系列“卡脖子”难题。

在制造端,中芯国际(688981)上市后持续加码产能,4个12英寸新厂项目推进,折合8英寸晶圆月产能从上市前的45万片提升至105.9万片,近3年平均资本开支超500亿元,为高端芯片制造打下战略提前量。设备与材料端,在设备端,中微公司(688012)拓荆科技(688072)等企业分别在刻蚀、薄膜沉积等领域实现技术对标国际巨头,并加速开发面向各领域的各类高端设备;在材料端,西安奕材(688783)沪硅产业(688126)等公司在大硅片、碳化硅衬底等“卡脖子”环节取得突破。设计端,寒武纪(688256)海光信息(688041)等企业的AI芯片,在算力需求爆发中实现性能突破与规模应用。

基于自主可控的生态,中国半导体(881121)产业形成“双循环”发展格局。一方面,企业积极融入全球贸易,高端产品出口能力显著提升。2026年前两个月,中国集成电路出口额同比暴增72.6%,达433亿美元,量增13%、价升52%,标志着“低端廉价”标签被摘除。澜起科技(HK6809)2025年境外收入占比超七成,毛利率较境内高13个百分点;晶晨股份(688099)谷歌(GOOG)合作推出适配端侧大模型Gemini的新产品,行销全球主要经济体。

另一方面,在地化需求有效平抑了全球周期(883436)波动。2022—2023年全球芯片产业下行期,科创板半导体设备(884229)和零部件企业仍分别实现54%、21%的收入增速。中长期看,新能源汽车(885431)、工业控制、AI服务器电源等我国优势领域的芯片需求持续提升,将优先利好本土产业链。

AI赋能添动能 技术迭代拓新局

AI技术的飞速发展正与半导体(881121)产业形成“相互赋能”的良性循环。SEMI中国总裁冯莉在SEMICON 2026开幕主题演讲中指出,AI算力与全球数字化经济驱动下,全球半导体(881121)“万亿美金芯时代”有望于2026年底提前到来,这一趋势在科创板企业中已得到充分印证。

AI算力需求攀升带动多细分赛道爆发。年报显示,科创板AI算力芯片企业净利润普遍扭亏或大幅缩亏;存储领域,佰维存储(688525)受益于AI存力需求,净利润同比大增429.07%,近期锁定15亿美元晶圆采购;端侧AI进入收获期,恒玄科技(688608)多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市,带动净利润同比增长29%。

围绕AI衍生的新技术布局,成为企业新增长点。沐曦股份(688802)推动万卡集群落地,支持MoE大模型、类脑大模型等架构创新;源杰科技(688498)的CW硅光光源产品在数据中心大规模放量,有望继续受益于硅光应用趋势;佰维存储(688525)落地晶圆级先进封测项目,成为全球唯一具备该能力的独立存储解决方案提供商。

业内人士表示,从政策扶持到生态构建,从技术突破到需求爆发,科创板半导体(881121)企业的2025年成绩单,不仅是产业韧性的证明,更预示着中国半导体(881121)在全球竞争中的新定位。随着“超常规措施”的落地与AI技术的持续渗透,行业将加速向“生态引领”迈进,为科技自立自强与经济高质量发展提供核心支撑。

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